随着大马士革与TSV等先进封装电镀添加剂进入头部客户密集验证期，长期被海外巨头垄断的高端半导体材料市场正迎来国产替代的加速期，行业竞争格局将呈现出本土厂商向高端核心制程纵深突破的演变趋势。以天承科技（688603）为代表的国内厂商，已成功推出覆盖多类先进封装工艺的电镀添加剂，并获得了多家头部封装厂的初步认可，这正在实质性推动国内企业填补高端核心制程的技术空白。

竞争格局：从低端内卷向高端核心技术攻坚

半导体材料行业的分层竞争特征显著。在低端领域，如洗槽剂、消泡剂、蚀刻剂等周边物料技术壁垒较低，产品同质化严重，市场竞争激烈。而在沉铜、电镀等核心制程所需的高端湿电子化学品领域，因其研发难度大、技术门槛高，具备规模化高端供应能力的企业极为稀缺，全球市场长期由海外巨头垄断。伴随人工智能、大算力等核心产业的加速发展，高端电子化学品的国产进口替代趋势日益明确。

天承科技与半导体材料国产替代趋势

依托近三十年在水平沉铜与电镀核心技术上的持续投入，天承科技（688603）正加速切入高端半导体材料供应链。针对先进封装领域，公司已研发并推出大马士革、TSV、RDL、bumping、TGV等全系列先进封装电镀添加剂产品，并能全面满足类载板、封装基板等高端生产需求。

目前，天承科技的相关先进封装电镀添加剂正处于下游客户测试验证阶段。获得多家头部封装厂的初步认可，标志着国产材料在高端核心制程的应用上取得实质性进展。公司亦在同步推进集成电路功能性湿电子化学品技改项目，致力于打造半导体领域的专用生产基地。伴随着密集的测试验证与产能布局，本土供应商加速切入产业链将重塑既有格局，但后续仍需关注下游景气度波动及项目研发等风险挑战。

常见问题

先进封装电镀添加剂目前的行业竞争格局是怎样的？

该行业呈现明显的分层竞争特征。低端电子电路周边物料技术壁垒低、同质化严重；而涵盖电镀等核心制程的高端功能性湿电子化学品技术门槛高，全球市场此前长期由海外巨头垄断，目前国内企业正加速突破技术壁垒。

天承科技在半导体先进封装领域有哪些产品进展？

天承科技已针对半导体先进封装需求，研发并推出了大马士革、TSV、RDL、bumping、TGV等先进封装电镀添加剂产品。目前这些核心产品正处于下游头部客户的测试验证阶段，并已获得多家头部封装厂的初步认可。

为什么高端湿电子化学品正加速迎来国产替代？

伴随人工智能、大算力及新能源汽车等核心产业的快速发展，下游对供应链安全、交期保障与成本管控的需求日益凸显。国内企业技术能力的提升推动了高端湿电子化学品进口替代趋势的明确化，本土企业迎来了填补国内技术空白的发展机遇。