AI基础设施建设是驱动兴森科技PCB业务扩张的核心引擎。兴森科技顺应行业趋势，将高阶PCB业务拓展至高端光模块、毫米波通信及AI硬件市场，推动主营业务向高性能、高层数方向升级。同时，公司在半导体领域的IC封装基板业务也夯实了底层材料基础，整体主营结构正通过承接高端AI硬件与通信需求实现升级变现。
行业驱动与高阶PCB业务布局
AI基础设施、高速网络等产业的快速发展，正直接带动高端PCB产品需求呈现指数级增长。作为全球最大PCB市场的参与者，兴森科技的战略方向聚焦于“先进电子电路”和“数字化制造”。在传统样板快件及批量板业务的基础上，其高阶PCB业务在坚守原有高端智能手机主赛道的同时，精准拓展至高端光模块、毫米波通信及AI硬件市场。这种业务矩阵的延伸，使公司能够有效承接AI算力建设带来的底层硬件需求红利。
技术支撑与业务变现能力
高性能、高精密度产品的出货能力是主营结构升级的支撑。兴森科技具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，集中资源建立并精进了行业前沿新产品对应的工艺能力。在技术投入上，其历史研发费用达4.81亿元，研发费用率约6.69%。此外，公司半导体业务中的CSP封装基板受益于存储芯片复苏与客户份额提升，FCBGA封装基板样品订单数量也实现大幅增长，与PCB业务形成协同，进一步拓宽了在AI服务器等下游应用领域的业务版图。
常见问题
兴森科技的传统PCB与高阶PCB业务有何区分？
传统PCB业务主要聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产与销售；而高阶PCB业务则侧重于高性能应用，目前已从高端智能手机主赛道，加速拓展至高端光模块、毫米波通信及AI硬件等基础设施市场。
兴森科技在半导体领域有哪些业务进展？
公司半导体业务聚焦IC封装基板及半导体测试板。其中，CSP封装基板业务正受益于存储芯片行业复苏；广州兴森FCBGA封装基板项目目前处于产能爬坡阶段，样品订单数量已实现大幅增长，正持续攻坚海内外客户。
兴森科技高阶PCB业务面临哪些风险？
该业务主要面临宏观经济波动带来的需求不确定风险、PCB行业竞争加剧风险，以及原材料成本提升风险。同时，新项目的产能爬坡与管理改善进度也会对阶段性毛利率产生影响。