AI算力需求的爆发正推动AI服务器PCB向高层、高厚径比方向演进。广合科技（001389）通过攻克30:1超高厚径比电镀及6mm超厚板钻孔等核心制造难点，顺利完成多款高端核心板材工艺认证并实现部分高阶产品量产。这种在高难度制造工艺上的突破，使其在PCB行业格局向高端制造转型的进程中，卡位到了关键的竞争身位，客观上提升了其在产业链中的技术承接能力。
算力升级驱动的高端PCB技术壁垒
随着AI服务器算力密度提升，普通PCB已无法满足复杂的互连与高速传输要求。高端PCB制造面临着极高的工艺门槛，尤其在处理复杂的多层结构时，极易遭遇信号损耗、孔壁镀层不均及钻孔断裂等技术瓶颈。这就要求 PCB 厂商必须具备极高的多孔精准对位能力和特殊的超厚板加工技术，整个行业格局正加速向具备高端工艺掌控力的企业倾斜。
广合科技的技术卡位与产能布局
为顺应AI服务器PCB的高端化需求，广合科技在核心制造工艺上取得了实质进展，并在产能布局上形成了有效支撑。
| 技术与产品维度 | 广合科技当前进展 |
|---|---|
| 核心工艺突破 | 攻克多孔精准对位、6mm超厚板钻孔、30:1超高厚径比电镀等关键技术环节 |
| 高端产品认证 | 完成AI服务器多款高端核心板材工艺认证（含高阶PCIE交换板、多层数UBB/IO板、高阶HDI结构OAM板等） |
| 量产能力 | 400G、800G高端交换机板已实现稳定量产 |
| 制造基地区位 | 广州基地持续技改升级；黄石基地产品结构优化已扭亏为盈；泰国基地已投产并完成核心客户认证 |
通过上述技术储备，广合科技不仅巩固了自身在算力类PCB领域的业务基本盘，也为其应对行业周期性波动和市场竞争加剧提供了缓冲空间。
常见问题
AI服务器PCB向超高厚径比演进会带来哪些挑战？
这会显著提高制造门槛。厚度与孔径的比例急剧升高后，传统的电镀工艺难以保证孔壁铜层的均匀性，同时超厚板的机械钻孔也极易面临刀具磨损断刃和孔位精准度失控等问题，这极其考验厂商的工艺积累。
广合科技在PCB行业格局中具备哪些竞争优势？
广合科技的优势集中在高难度工艺的突破上，其实现已掌握30:1超高厚径比电镀与6mm超厚板钻孔技术，顺利完成了AI服务器多款高端核心板材的工艺认证。此外，泰国基地的正式投产与核心客户认证完成，进一步拓宽了其产能弹性与客户交付能力。
广合科技的高端PCB产品目前量产情况如何？
该公司的400G、800G高端交换机板已实现稳定量产。同时，其高阶HDI结构OAM板、高阶HDI GPU主板以及多层数UBB/IO板等多款AI服务器核心组件均已完成工艺认证，正在持续支撑新一代算力产品的落地需求。