永鑫精工等微钻供应商在AI服务器产业链中处于上游关键耗材供应环节，向下直接对接PCB制造企业。在AI服务器演进推动PCB板厚度及硬度提升的背景下，欧科亿（688308）拟收购永鑫精工，正整合从棒材原料到终端钻针产成品的全产业链。这些钻针供应商通过提供适应分段钻工艺的高精微钻，占据了AI服务器 PCB、IC载板加工的前端核心位置。

AI服务器需求演进与分段钻工艺逻辑

AI服务器算力集成度的提升使得PCB板线路复杂度显著增加，直接导致单板的孔数与厚度均有较大幅度增加。由于PCB板厚度及材料硬度持续提升，传统的钻孔方式面临良率挑战。

为保障加工质量，下游制造环节需使用分段钻工艺以确保良率。这一工艺的转变直接带动了单孔加工成本的快速提高，进而促使整个PCB钻针市场快速扩容，为具备微小型加工能力的钻针供应商带来了更广阔的市场空间。

产业链上下游关系与供应商市场地位

在PCB加工产业链中，微钻供应商扮演着至关重要的角色。永鑫精工拥有年产3.5亿支PCB微钻、1亿支PCB铣刀的产能，其生产的PCB微钻直径最小可达0.075mm。此类高精产品主要用于PCB、IC载板、AI PCB的钻孔、铣削等核心工序。

在上下游连接上，永鑫精工的主要客户包括东山精密、胜宏科技、崇达技术、兴森科技等头部PCB企业。同时，欧科亿通过整合上游棒材原料，实现了从基础材料到终端钻针产成品的产业协同。加工成本的上升与市场扩容，进一步凸显了具备全产业链整合能力及稳定产能的供应商在市场供应与议价体系中的关键地位。

常见问题

欧科亿（688308）在PCB微钻领域的布局是什么？

欧科亿主营业务涵盖数控刀具及硬质合金产品，近期公告拟以4.25亿元自筹资金收购永鑫精工51%股权。通过此次收购，欧科亿正着力整合从棒材原料到终端钻针产成品的全产业链布局。

为什么AI服务器的PCB需要使用分段钻工艺？

AI服务器演进导致PCB单板的孔数与厚度大幅增加，板厚度及材料硬度的持续提升使得常规钻孔难以保障良率。采用分段钻工艺能有效应对高硬度材料，从而确保加工良率。

永鑫精工等钻针供应商主要面向哪些应用和客户？

永鑫精工的产品广泛应用于通信、消费电子、汽车电子以及AI服务器等场景，主要服务于东山精密、胜宏科技、建滔集团、广合科技等PCB制造企业。