炬芯科技（688049）在智能穿戴产业链中处于上游芯片设计与核心端侧算力提供者的位置。该公司的 ATW609X 芯片作为基于第一代存内计算技术的端侧 AI 处理器，正通过提供低功耗的底层算力支持，联动下游光学组件供应商与整机制造商，共同驱动 Halliday、形意智能等 AI 眼镜终端产品的落地交付。
核心算力支撑与产业链协同
在智能穿戴设备的产业链条中，上游的芯片设计环节直接决定了终端产品的算力表现与能耗上限。炬芯科技的主营业务即聚焦于低功耗端侧 AI 芯片领域。其面向智能穿戴等场景研发的 ATW609X 芯片，目前正配合下游客户推进包括 AI 眼镜、AI Note 在内的多项产品研发。
在 AI 眼镜的具体落地过程中，该芯片作为核心硬件底座，需要与产业链中的光学组件供应商、整机制造商进行深度适配与协同。正是依托这种上下游联动，炬芯科技的产品已成功支撑 Halliday、形意智能等 AI 眼镜产品的商业化应用。目前，公司基于存内计算技术的 AI 赋能产品（含端侧 AI 处理器芯片等）在整体营收中的占比已超过 25%。
技术演进与下游市场布局
炬芯科技不仅在智能穿戴赛道发力，其芯片设计能力已广泛渗透至多个上下游应用场景。在下游客户群体方面，公司已与哈曼、索尼、大疆、雷蛇等全球一线品牌建立深度合作。除了 AI 眼镜，其可穿戴相关方案还覆盖了实现量产的骑行、潜水等专业运动手表，以及基于 ATB111X 芯片的连续血糖监测（CGM）等健康设备。
在技术演进上，第一代存内计算技术已实现商业化落地并快速量产，推动了 ATS323X（面向无线音频）、ATS362X（面向端侧 AI 处理器）及 ATW609X 等代表性芯片的部署。官方披露显示，第二代存内计算技术的研发正稳步推进中，其目标为大幅优化芯片能效比，实现对 Transformer 模型的全面支持，从而满足未来更为复杂的端侧 AI 算力需求。
常见问题
炬芯科技在智能穿戴领域的芯片研发进展如何？
炬芯科技正配合下游客户推进基于 ATW609X 芯片的 AI 眼镜等产品研发，且其第一代存内计算技术已实现商业化落地并快速量产。同时，公司第二代存内计算技术的研发正稳步推进，旨在进一步提升单核 NPU 算力与优化芯片能效比。
炬芯科技的芯片主要应用在哪些下游终端？
除已落地的 Halliday、形意智能等 AI 眼镜外，炬芯科技的终端应用还涵盖低延迟高音质无线音频设备、专业运动手表（如骑行、潜水手表）、AI Note 以及连续血糖监测（CGM）设备。公司已与哈曼、索尼、大疆、雷蛇等全球品牌建立深度合作关系。