在国产高性能陶瓷衬板逐步突破海外垄断的行业格局中，博敏电子（603936）作为少数同时具备 AMB 与 DPC 全工艺量产能力的本土供应商，处于产业链差异化竞争优势位置。依托深圳博敏的制造能力，博敏电子已构建起覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝等材料体系及 AMB、DBC、DPC 等工艺的完整产品矩阵，并成功将相关产品导入国内头部 MicroTEC（微型热电制冷器）厂商且配套多款量产车型，标志着其陶瓷衬板业务已迈入商业化规模放量阶段。
博敏电子在陶瓷衬板赛道的产业链位置
随着第三代半导体与新能源汽车的普及，高附加值功率器件（如碳化硅模块）对散热温控的需求大幅提升，推动了高性能陶瓷衬板材料的本土化进程。博敏电子地处电子元器件制造及先进封装材料的核心环节，以“PCB+陶瓷衬板”构建了差异化的技术壁垒。
AMB工艺（活性金属钎焊）与DPC工艺（直接镀铜）及DBC工艺，是当前高端器件散热与电气连接的核心技术。官方信息显示，本土厂商中能同时打通AMB与DPC双工艺并实现量产的企业并不多，博敏电子借此确立了其在国产替代进程中的特定身位。从基本面来看，公司此前年度实现营业收入约 36 亿元，同比增长 10.6%，成功实现扭亏为盈，这在一定程度上得益于汽车电子等高附加值领域的业务快速增长。
国产陶瓷衬板的商业化落地与前沿突破
在商业化落地方面，博敏电子的陶瓷衬板产品已在下游核心应用领域实现实质性渗透。其高性能陶瓷衬板已成功导入国内头部 MicroTEC 厂商并实现批量供货，同时相关产品已配套多款量产车型，切实融入了新能源汽车的供应链体系。
此外，依托高阶 HDI、超高层板量产及 mSAP 先进工艺等 PCB 领域的关键技术积累，公司能够为客户提供涵盖电子装联、功能测试到模块组装的“PCB+元器件+解决方案”一站式服务。针对未来需求，光模块等高算力散热场景正向 800G、1.6T 高速演进，高性能温控材料体系的市场空间有望进一步扩宽。
常见问题
博敏电子的陶瓷衬板业务具备哪些核心技术优势？
博敏电子的子公司深圳博敏是少数同时具备 AMB/DPC 陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商。其核心技术优势体现在拥有覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝等完整的材料体系，并具备“PCB+元器件+解决方案”的一站式交付能力。
博敏电子的陶瓷衬板产品目前主要应用于哪些领域？
目前主要应用于热控与器件领域以及新能源汽车。官方披露其高性能陶瓷衬板已成功导入国内头部 MicroTEC 厂商并实现批量供货，同时相关产品已实际配套多款量产车型，满足智能驾驶与快充普及带来的散热增量需求。
AMB与DPC工艺对本土供应商意味着什么？
AMB与DPC是高端功率器件（如碳化硅模块）散热衬板的关键制造工艺。能够同时掌握并实现这两种工艺的量产，意味着本土厂商在陶瓷衬板高端制造技术上打破了早期的海外垄断，具备了覆盖更全下游材料需求的生产矩阵能力。