博敏电子（603936）在MicroTEC产业链上游扮演着关键的基础材料加工与制造支撑角色。作为少数同时具备AMB与DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商，博敏电子已形成覆盖氮化硅、氮化铝等材料体系的完整产品矩阵，其高性能陶瓷衬板已成功导入国内头部MicroTEC（微型热电制冷器）厂商并实现批量供货，成为连接上游基础材料与下游核心制冷器件的核心产业链节点。

产业链上游的核心工艺定位

在电子元器件制造的产业链条中，陶瓷衬板是保障散热与温控的关键底层材料。博敏电子通过子公司深圳博敏深耕该细分赛道，构建了覆盖AMB、DBC、DPC等工艺的完整产品矩阵。这种全工艺量产能力使公司在本土供应链中具备特定的差异化优势，能够满足下游应用对高性能陶瓷材料（如氮化硅、氮化铝）的加工需求，为微型热电制冷器件的稳定运行提供底层材料支撑。

下游应用打通与终端需求拉动

博敏电子的陶瓷衬板产品已成功从基础材料加工向下游核心器件延伸，不仅进入了国内头部MicroTEC厂商的供应链并实现批量供货，相关产品也已配套多款量产车型。新能源汽车、智能驾驶渗透率的提升，以及光模块向800G/1.6T高速演进，正在显著拉动上游高性能散热温控材料的增量需求。公司通过“PCB+陶瓷衬板”的业务协同，精准对接了汽车电子等高附加值领域的温控需求。

常见问题

博敏电子在陶瓷衬板领域有哪些核心技术与材料布局？

博敏电子是少数同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商。公司目前已形成了覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝等材料体系，以及AMB、DBC、DPC等工艺的完整产品矩阵，能够为下游提供多样化的加工制造方案。

博敏电子的MicroTEC衬板产品是否已应用于实际终端？

相关高性能陶瓷衬板已成功导入国内头部MicroTEC（微型热电制冷器）厂商并实现批量供货。此外，相关陶瓷衬板产品已配套多款量产车型，实现在新能源汽车等终端市场的落地应用。

新能源汽车等行业如何拉动上游陶瓷衬板需求？

新能源汽车的普及以及智能驾驶渗透率的提升，对电子元器件的散热温控提出了更高要求，带动了上游高性能陶瓷衬板的增量需求。博敏电子受益于高附加值领域业务的增长，其 PCB 与陶瓷衬板协同的技术优势有效契合了这一终端需求。