中微公司（688012）的核心主营业务为半导体前道集成电路设备，商业模式则以高端装备的直接销售、零部件与服务提供，以及依托大规模量产实现的技术迭代为主。针对3D DRAM等先进制程，其推出的第二代ICP刻蚀设备 Primo Angnova™ 成功实现了140:1的高深宽刻蚀结果和形貌控制能力，通过极高深宽比工艺建立技术壁垒，有效锁定了下游先进存储与逻辑芯片客户的产能扩建需求。
以刻蚀设备为绝对核心的主营矩阵
中微公司的业务基石在于等离子体刻蚀设备，涵盖了CCP（电容耦合）与ICP（电感耦合）两大核心路线。在CCP领域，其中介质刻蚀产品保持增长，下一代90:1超高深宽比低温刻蚀设备已运付客户端验证，覆盖存储器各类超高深宽比需求；在ICP领域，前述适用于新一代逻辑和存储芯片的 Primo Angnova™ 已付运至国内领先存储客户端认证。此外，公司延伸出化学气相刻蚀设备 PrimoDomingo™，实现大于700:1的业界领先SiGe/Si高选择比，在GAA和3D DRAM关键工艺中展现优异性能。目前，针对先进存储器件的超高深宽比刻蚀机已有300多台反应器实现稳定可靠的大规模量产。
设备销售与平台化协同的商业模式
公司的商业变现路径高度依赖高端装备的商业化落地与技术护城河的持续加深。基于大规模量产与研发，公司正稳步向“集团化”和“平台化”发展。除了具备极高深宽比等核心技术优势的刻蚀主线外，公司已在短时间内开发出涵盖LPCVD、ALD、EPI等十多种薄膜设备。目前，三十多种设备产品已覆盖约30%的前道集成电路设备产品。通过过户收购杭州硅产业相关股权填补湿法设备空白，中微公司正为先进晶圆厂提供高度协同的成套设备解决方案，深化了整体业务的系统级变现能力。
常见问题
中微公司的主营业务在半导体产业链中处于什么位置？
中微公司处于半导体产业链上游，属于核心的前道集成电路设备供应商，主要提供刻蚀、薄膜沉积等关键工艺设备。
公司的高深宽比刻蚀技术在3D DRAM领域有哪些具体突破？
除CCP领域的90:1设备外，其第二代ICP刻蚀设备 Primo Angnova™ 在3D DRAM应用中取得了140:1的高深宽刻蚀结果；同时全新化学气相刻蚀设备实现了大于700:1的SiGe/Si高选择比。
中微公司的商业模式有哪些延伸布局？
在以刻蚀设备为核心的基础上，公司正向平台化发展，开发了多款薄膜设备，并通过资源整合填补了湿法设备空白，致力于为先进制程晶圆厂提供成套设备解决方案。