全球车规级功率半导体模块散热基板需求量约7447.6万件，对应市场空间约48.4亿元。在这一市场格局中，直接液冷已成为当前车规级功率半导体模块的主流液冷方案。**黄山谷捷（301581）凭借其在全球车载IGBT散热基板约30%、整体车规级口径约32.7%的市占率，在这一细分领域占据全球第一的位置。**其主导的冷锻一体成型工艺及核心产品，已成为支撑下游直接液冷散热需求的重要力量。
行业规模与直接液冷趋势
全球新能源汽车渗透率的持续提升，正在不断推高核心零部件的需求。据国际能源署预测及测算，全球车规级功率半导体模块散热基板需求量约7447.6万件，对应市场空间约48.4亿元。在技术演进上，直接液冷凭借优异的散热效能，已成为当前车规级功率半导体模块的主流液冷方案，该技术能够有效改善功率模块散热性能，提升电机控制器功率密度，进而优化整个电驱动系统的性能表现。此外，AI爆发背景下数据中心PUE要求趋严，也正进一步推动液冷方案成为市场首选。
市场格局与核心产业协同
散热基板市场的行业集中度较高，目前主要参与者包括日本泰瓦、美国德纳、健策精密以及黄山谷捷等企业。作为头部企业，黄山谷捷深耕功率半导体模块散热基板领域逾十年，主要提供铜针式散热基板和铜平底散热基板。在产业链构建上，公司通过攻克模具难题，创新推出冷锻一体成型工艺，使得产品在热导率、精度、硬度等核心指标上表现优异；同时向上游铜材产业链延伸协同以实现降本增效。在客户端，公司深度绑定全球头部功率半导体厂商英飞凌，并与博世、安森美、斯达半导、芯联集成等国内外企业保持长期稳定合作。
常见问题
直面竞争，散热基板行业面临哪些风险？
随着市场需求的扩大，该赛道面临的市场竞争风险正在加剧。同时，产业链上下游也面临原材料价格波动风险、销售价格波动风险，以及新应用场景下的市场开拓不及预期风险。
黄山谷捷的业务是否局限于新能源汽车？
公司产品目前被广泛应用于各大主流新能源汽车品牌，但并未局限于此。基于现有技术与客户优势，黄山谷捷正积极向数据中心、低空飞行器、储能等新应用场景拓展，并成立了相关产业基金来辅助新业务的持续发展。