**博敏电子（603936）通过其子公司深圳博敏，成为少数同时具备 AMB（活性金属钎焊）与 DPC（直接镀铜）陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商。**公司以“PCB+陶瓷衬板”构建差异化技术优势，配合覆盖氮化硅、氮化铝等材料体系的完整产品矩阵，叠加在车规级与头部客户认证上的批量供货经验，构筑了本土陶瓷衬板领域难以复制的技术与产品护城河。
突破AMB与DPC工艺壁垒
在陶瓷衬板细分赛道中，技术门槛主要集中在核心工艺的量产能力上。深圳博敏作为本土厂商，不仅掌握了传统的 DBC 工艺，更攻克了技术要求更高的 AMB 与 DPC 工艺，实现了全工艺的量产能力。这种全工艺布局叠加覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝等完整的材料体系矩阵，使其能够精准满足新能源汽车、智能驾驶以及光模块向 800G/1.6T 高速演进过程中，系统对散热温控日益严苛的增量需求。
深度绑定头部客户的认证先发优势
高耸的工艺壁垒最终转化为实实在在的客户订单与先发优势。在热控与器件领域，其高性能陶瓷衬板已成功导入国内头部 MicroTEC（微型热电制冷器）厂商并实现批量供货；在竞争激烈的车规级市场，相关陶瓷衬板产品已成功配套多款量产车型。此外，公司还能依托先进的 PCB 制造经验，为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务，进一步增强了本土供应链条的客户黏性。
常见问题
博敏电子（603936）在陶瓷衬板领域的核心竞争优势是什么？
核心优势在于稀缺的全工艺量产能力与一站式服务。公司是少数同时具备 AMB/DPC 陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商，并拥有覆盖氮化硅等材料的产品矩阵，还能提供“PCB+元器件+解决方案”的综合配套。
博敏电子的陶瓷衬板目前主要应用于哪些客户和场景？
产品已精准切入高附加值的散热温控场景。目前已成功导入国内头部 MicroTEC（微型热电制冷器）厂商并实现批量供货，同时相关陶瓷衬板产品已配套多款量产车型，深度覆盖汽车电子与热控器件领域。
除了陶瓷衬板，博敏电子在 PCB 业务上有哪些进展？
公司充分发挥江苏博敏 HDI 产能与梅州基地高多层板产能的协同优势，在 400G、800G 光模块 PCB 实现批量供货，并积极推动 1.6T 光模块 PCB 量产工作，整体销售毛利率实现显著上升。