盛科通信作为中国移动主导的 OISA（自主可控高效开放 GPU 卡间互联架构）首批生态合作伙伴，通过参与底层协议标准制订，建立了深厚的技术标准护城河与客户壁垒。该 OISA 1.0 协议支持 128 卡任意卡间互联带宽达 800GB/s，并通过 8 个 51.2T 交换芯片实现高阶互联，有效满足了 AI 算力集群对极致吞吐能力的需求。
技术壁垒：底层协议与高阶芯片协同
在国产芯片制程受限的背景下，通过 Scaleup 组网（超节点）以系统突破单点算力瓶颈成为主流演进方向。盛科通信不仅是国内领先的以太网交换芯片设计企业，更直接参与了国内核心的 OISA 互联协议制订。基于高阶交换能力，OISA 1.0 架构可通过 8 个 51.2T 交换芯片实现系统级高效互联。同时，公司的数据中心产品线已覆盖 12.8Tbps 和 25.6Tbps 高端旗舰芯片，支持最大 800G 端口速率，其性能架构设计具备支撑多工艺快速迁移的能力。
客户护城河：深度绑定头部大客户
深度参与底层协议标准，使公司能在研发早期与核心客户实现技术绑定。在 CSP（云服务提供商）与运营商领域，阿里云已采用包含 4 颗 25.6T 国产交换芯片的 102.4T 交换机；在中国移动涵盖 400G、12.8T、51.2T 的 RoCE 交换机首次集采中，自主可控 RoCE 交换机采购量占比达 73.2%（包含 51.2T 高端交换机）。这种基于底层架构的协同，构筑了极难替代的先发生态优势。
常见问题
盛科通信在 OISA 架构中提供什么核心技术？
公司作为 OISA 首批生态合作伙伴，主要提供以太网交换芯片设计能力。OISA 1.0 协议明确支持 128 卡任意卡间互联带宽达 800GB/s，并依托 8 个 51.2T 交换芯片的组合来实现大规模算力节点的网络互联。
OISA 标准对盛科通信的业务有何实际影响？
参与标准制订帮助公司在 Scaleup 组网（超节点）演进中占据先机，使公司的网络解决方案能更深度地契合云服务提供商与运营商的集采导入需求，提前锁定供应链位置。
公司当前面临哪些经营风险？
尽管具备底层架构优势，但公司面临传统园区业务增速放缓的风险。此外，高端旗舰芯片的具体份额和放量时间仍取决于客户策略与外部变化，且国产算力芯片整体面临产能有限及激烈竞争等不确定性。