盛科通信（688702）作为国内领先的以太网交换芯片设计企业，其商业模式以自研交换芯片及配套产品的核心销售为主，并向行业客户提供少量芯片模组和定制化交换机解决方案。通过深度参与中国移动主导的OISA架构并作为首批生态合作伙伴，盛科通信将自身在数据中心网络的高端芯片研发能力直接切入AI GPU互联赛道。OISA 1.0协议支持128卡任意卡间互联带宽达到800GB/s，通过8个51.2T交换芯片实现互联，这一技术标准直接拓宽了盛科通信在智算网络设备市场的商业变现路径。
核心业务与AI算力网络的技术承接
盛科通信的主营产品具备全面的二层转发、三层路由、可视化及安全互联等特性，覆盖100Gbps至25.6Tbps的交换容量以及100M至800G的端口速率。在算力网络演进中，由于国产芯片制程受限，通过Scaleup组网（超节点）以系统突破单点算力瓶颈成为主流。OISA架构正是这一背景下的核心协议之一。
盛科通信已推出12.8Tbps和25.6Tbps高端旗舰芯片，支持最大800G端口速率。在OISA协议框架下，系统需要8个51.2T交换芯片互联来实现整体GPU集群的高效数据传输。这种高性能架构设计能力，使得公司的交换芯片从传统数据中心网络设备，自然延伸至高带宽、大集群的GPU互联核心底层硬件。
市场空间与商业模式变现逻辑
在产业链位置上，全球以太网交换芯片主要分为设备商自研自用与商用交换芯片两类，盛科通信属于商用交换芯片阵营。据Lighcounting数据，全球以太网交换芯片市场规模有望达140亿美元以上，而随着AI算力演进，Scaleup交换芯片市场有望达180亿美元左右。
盛科通信的商业模式变现主要体现在两个方面：一是直接面向大规模数据中心和云服务需求提供标准高端交换芯片；二是基于自研交换芯片提供定制化解决方案。目前，其高端旗舰芯片正处于测试导入期。例如，中国移动开展了涵盖400G、12.8T、51.2T的RoCE交换机集采，其中自主可控RoCE交换机采购量占比达73.2%；阿里云也发布过采用4颗25.6T国产交换芯片组成的102.4T交换机。伴随OISA等协议的落地，其底层核心交换芯片的商业化需求与收入空间有望获得强力支撑。
常见问题
盛科通信在OISA架构中扮演什么角色？
盛科通信是OISA（自主可控高效开放GPU卡间互联架构）的首批生态合作伙伴，并参与了该协议标准的制订。这标志着其从传统的网络交换设备供应商，逐步深入到AI算力底层互联标准的共建者。
OISA架构的互联带宽和组网方案有何特点？
OISA 1.0协议支持128卡任意卡间互联带宽达到800GB/s。在具体组网落地上，该架构可通过8个51.2T交换芯片互联来实现系统级的高效通信，契合AI智算网络对高带宽的严苛需求。
盛科通信面临哪些核心商业风险？
公司营收短期仍以园区和企业交换机芯片为主，面临传统业务增速放缓风险；同时，其高端芯片在运营商和云厂商的具体放量时间仍取决于客户策略；此外，Scaleup芯片市场还面临来自其他国产算力方案的竞争及产能受限风险。