面对 Scaleup 组网协议高度碎片化以及华为、海光等直接竞争，盛科通信主要依托其在万兆以上商用交换芯片市场的既有地位，通过提升高端以太网交换芯片的硬核性能，并以深度定制化服务绑定数据中心与运营商大客户来构筑壁垒。在当前 PCIe、CXL、OISA 等协议尚不成熟且互联方案存在变更风险的背景下，公司作为国内领先的以太网交换芯片设计企业，正通过参与标准制订与加速旗舰产品导入来巩固自身护城河。
Scaleup 组网协议竞争与公司的技术应对
在国产芯片制程受限的背景下，通过 Scaleup 组网（超节点）以系统突破单点算力瓶颈成为主流。目前国内 Scaleup 组网方案高度碎片化，涵盖 MESH、Torus、全互联等方式，主要协议包含 PCIe、CXL、Glink、ETH-X、SUE/ESUN、OISA、UALink 等。
为应对复杂的技术演进，盛科通信凭借更高性能的架构设计能力，不断推高交换芯片容量。公司已推出 12.8Tbps 和 25.6Tbps 高端旗舰芯片，支持最大 800G 端口速率，在交换容量和端口速率等性能上具备比肩国际竞品的水平。此外，公司是 OISA（自主可控高效开放 GPU 卡间互联架构）首批生态合作伙伴并参与了协议标准制订，借此深化在 Scaleup 组网生态中的技术卡位。
构筑产品与客户壁垒及潜在风险
面对已知客户中存在来自华为、海光等产品的直接竞争，盛科通信的突围策略在于依托现有产品线与大客户深度绑定。在数据中心领域，其交换芯片已被应用于阿里云发布的 102.4T 国产芯片交换机；在运营商市场，中国移动开展了涵盖 400G、12.8T、51.2T 的 RoCE 交换机首次集采，自主可控 RoCE 交换机采购量占比达 73.2%。凭借覆盖 100Gbps-25.6Tbps 交换容量及齐全的园区、数据中心产品线，公司能快速响应大客户的定制化需求。
然而，该赛道仍面临多重挑战：营收短期仍以可能面临增速放缓的园区、企业交换机芯片为主；高端芯片具体份额和放量时间取决于客户策略和外部变化；同时，Scaleup 芯片还面临国产算力芯片产能有限、协议不成熟及互联方案可能变更的收入不及预期风险。
常见问题
盛科通信在 Scaleup 组网领域的主要竞争优势是什么？
公司的主要优势在于其以太网交换芯片产品线齐全，高端旗舰芯片支持 25.6Tbps 交换容量及 800G 端口速率。同时，公司作为 OISA 首批生态合作伙伴参与了标准制订，能够支撑在不同工艺下的快速迁移，从而更好地响应大客户的定制化需求。
Scaleup 组网协议目前的竞争格局如何？
当前 Scaleup 组网方案呈现高度碎片化特征，主要方案包含 MESH、Torus 等，涉及 PCIe、CXL、ETH-X、OISA 等多种协议。由于存在来自华为、海光等多方的产品竞争，且整体互联方案尚有变更可能，该领域的技术演进与商业化落地仍面临不确定性。
盛科通信的高端芯片在核心大客户中的导入情况如何？
目前，运营商和部分 CSP（云服务提供商）已对公司的 25.6T 及 51.2T 等旗舰产品实施测试导入。例如阿里云已发布采用 4 颗 25.6T 国产交换芯片组成的 102.4T 交换机，中国移动的相关集采也包含高端产品，但具体放量时间仍取决于客户策略和外部环境变化。