在半导体产业链中，长电科技（600584）处于集成电路封测环节（OSAT）。公司通过其官方命名的旗舰级**XDFOI®**高端封装平台，定位为提供极高密度扇出型多维异质集成服务。该平台采用无硅通孔技术路线，在2.5D先进封装工艺中替代了传统硅通孔（TSV）的位置，主要面向高性能计算（HPC）领域，提供从设计仿真到成品测试的全链路系统集成。

XDFOI®重塑上下游协同模式

长电科技的XDFOI®平台线宽/线距可达2μm，通过无硅通孔技术路线实现了2D/2.5D/3D的灵活配置。在产业链协同上，该技术方案改变了传统的上下游交互逻辑：

  • 上游材料与工艺环节：相较于传统依赖TSV的2.5D方案，无硅通孔路线改变了中介层的工艺制程，结合公司大颗FCBGA底座，重塑了上游有机中介层、硅中介层及硅桥等基板材料的供应与应用模式。
  • 下游芯片设计环节：该技术能够将多颗逻辑芯粒、高带宽内存（HBM）及无源器件进行高度集成。这不仅提升了异构封装的密度，还改变了下游AI加速芯片、GPU和CPU的设计协同方式，帮助下游在性能、可靠性及成本维度获得综合优势。

常见问题

XDFOI®在封装流程中替代了哪个环节？

XDFOI®采用无硅通孔技术路线，在2.5D先进封装方案中替代了传统的TSV（硅通孔）环节。它通过极高密度扇出型多维异质集成，重新构建了芯粒之间的互联架构。

长电科技在半导体产业链中具体提供什么服务？

长电科技作为集成电路封测企业，处于半导体产业链的中后段封测环节。公司面向AI、高性能计算和数据中心等领域，提供涵盖设计仿真、晶圆中测、先进封装、成品测试的全链路服务。

长电科技的无硅通孔封装主要应用于哪些场景？

该技术主要应用于CPU、GPU及AI加速芯片的异构封装，可集成多颗逻辑芯粒、高带宽内存及无源器件。此外，该技术也向光电共封装（CPO）延伸，用于将光引擎与ASIC芯片集成于同一基板。