在芯粒多芯片集成封装市场规模预计从 81.8亿美元增至258.2亿美元的背景下，盛合晶微（688820）在半导体产业链中扮演着承上启下的先进封装中游核心制造节点角色。公司向上承接晶圆代工与IP设计，向下对接高性能计算与AI芯片客户，其依托12英寸凸块（Bumping）与2.5D集成技术，在后摩尔时代直接关系到整条产业链的算力提升与产业协同效率。
盛合晶微的产业链上下游协同关系
在上下游协同中，盛合晶微（688820）展现出独特的产业卡位优势。向上游，公司与晶圆代工厂和硅片供应商深度绑定，由于起步于凸块业务并从晶圆侧切入，其相较于传统封测企业（OSATs）具备更强的工艺控制与技术协同能力；向下游，公司直接对接高性能计算、GPU及AI芯片厂商。在海外GPU受限的背景下，国产算力芯片急需通过2.5D/3D等先进封装技术实现高端突破，而公司覆盖2.5D/3DIC/3DPackage全系列路线的 SmartPoser® 品牌，正是满足这一迫切产能需求的关键。
先进封装的核心技术壁垒与产能布局
芯粒多芯片集成封装是先进封装中增速最快的细分赛道，中国大陆市场复合年均增长率（CAGR）高达43.7%。处理芯粒互联（如硅中介层）具有极高的技术壁垒，例如在英伟达B200 GPU中，先进封装及测试成本占芯片总成本的21%。
盛合晶微作为中国大陆最早量产2.5D集成的企业，通过科创板IPO募投扩充产能，规划达产后将新增1.6万片/月三维多芯片集成封装产能、8万片/月Bumping产能以及4000片/月超高密度互联三维多芯片集成封装产能。
常见问题
盛合晶微在芯粒封装市场的占有率如何？
历史数据显示，盛合晶微在中国大陆2.5D集成封装市场的占有率曾高达85%。此外，其12英寸Bumping产能规模及12英寸WLCSP收入规模均位列中国大陆第一。
盛合晶微的核心业务由哪些板块构成？
公司构建了全流程先进封测服务能力，主营业务涵盖三大板块：芯粒多芯片集成封装（历史收入占比51%）、中段硅片加工（占比33.5%）以及晶圆级封装（占比15%）。
盛合晶微的核心技术平台是什么？
公司旗下核心技术与品牌为SmartPoser®，该平台覆盖2.5D/3DIC/3DPackage全系列技术路线。其中，SmartPoser®-2.5D-Si技术被官方介绍为能够对标全球最领先企业。