云从科技（688327）顺应软硬一体化趋势推出了大模型训推及智用一体机，但在其拓展过程中，主要面临着市场竞争加剧、底层大模型技术快速迭代导致的设备贬值，以及上游算力供应链波动三大核心风险。

赛道拥挤与商业落地风险

当前软硬一体机赛道日益拥挤，云从科技虽然在智慧治理、智慧金融等泛AI领域与头部企业合作推进产业智能化，但其大模型训推一体机依然面临严峻的市场考验。根据风险提示，该类新产品存在落地不及预期的风险。如果下游客户对软硬融合架构的采购意愿或实际商业化转化不如预期，将直接影响相关产品的市场拓展。

技术迭代与上游算力制约

在技术层面，AI产业底层技术迭代极快，高性能算力设备极易因大模型技术的快速演进而面临贬值风险。同时，一体机的算力竞争高度依赖上游硬件供应链。尽管云从科技的硬件平台兼容性较广，支持并兼容国产算力与多种通用硬件架构——涵盖华为鲲鹏、飞腾、海光等CPU平台，英伟达、AMD等GPU平台，以及华为昇腾、寒武纪思元等AI加速硬件（NPU/DCU等）——但复杂的底层硬件供应链波动，仍是不可忽视的潜在隐患。此外，市场竞争加剧与AI产业发展不及预期也是其持续经营中必须面对的不确定性。

常见问题

云从科技的大模型训推一体机主要兼容哪些算力硬件？

云从科技的硬件产品支持并兼容国产算力与多种通用硬件架构。其GPU硬件平台包括英伟达、ARM、高通、AMD等，AI加速硬件则涵盖华为昇腾NPU、寒武纪思元NPU、海光DCU等，同时适配多种主流CPU硬件平台。

软硬一体机赛道目前面临哪些核心风险？

该赛道主要面临三大风险：一是新产品落地不及预期的商业风险；二是AI技术快速迭代可能导致前期研发投入的设备加速贬值；三是软硬件供应链波动带来的算力制约，以及整体AI产业发展与市场竞争加剧带来的不确定性。

云从科技的AI解决方案主要面向哪些下游领域？

云从科技基于自主研发的人机协同操作系统及多模态大模型底座，主要面向智慧治理、智慧出行、智慧金融、智慧商业以及泛AI等领域提供综合解决方案。