云从科技（688327）推出的大模型训推及智用一体机，正推动公司从单一的软件授权交付，向“算力硬件+先进AI技术底层”的软硬一体化商业模式转型。通过将核心的AI算法与高性能算力打包，这种开箱即用的整体解决方案不仅契合政企客户的智能化升级需求，更有望重塑公司的主营收入结构，提升综合交付效率与商业落地能力。

商业模式与业务护城河重构

云从科技的主营业务基于自主研发的人机协同操作系统（CWOS）及“从容”多模态大模型。过去，AI企业多依赖纯软件项目制或单一解决方案交付，而大模型训推一体机的推出，使公司能够将高附加值的软件算法附着于实体硬件之上。

这种软硬协同模式形成了更强的产品壁垒。该一体机产品支持并兼容多种国产算力与通用硬件架构，涵盖了华为鲲鹏、飞腾、海光等CPU平台，以及华为昇腾NPU、寒武纪思元NPU、海光DCU等AI加速硬件。通过软硬件的深度适配，公司能有效帮助客户跨越底层算力集成的技术门槛，实现大模型能力的快速部署。

目标客群与商业化前景

在行业应用端，政企客户对大模型的本地化、开箱即用能力有着强烈需求。云从科技顺应这一趋势，将软硬一体化产品深度嵌入客户核心业务流程，面向智慧治理、智慧出行、智慧金融、智慧商业及泛AI等领域提供综合解决方案。

从历史财报阶段来看，云从科技曾录得整体营业收入5.01亿元，同比增长25.88%；其中人工智能解决方案业务表现突出，曾实现收入4.15亿元，同比增长41.39%。随着软硬件打包交付模式的深化，公司在多个领域与头部企业合作打造产业智能化标杆，将进一步拓宽营收基本盘。当然，产业化过程中也面临新产品落地不及预期、AI产业发展不及预期以及市场竞争加剧等风险。

常见问题

云从科技的大模型训推一体机兼容哪些硬件算力？

该一体机兼容多种通用与国产算力架构。在CPU层面支持ARM、Intel、华为鲲鹏、飞腾、海光等；GPU层面支持英伟达、AMD等；在AI加速硬件层面，支持华为昇腾NPU、寒武纪思元NPU、海光DCU等。

软硬一体机模式如何改变云从科技的传统业务？

该模式将公司基于人机协同操作系统（CWOS）和“从容”大模型的软件技术能力，转化为与高性能算力结合的实体产品。这改变了单一软件交付形式，使高毛利的算法价值通过硬件载体形成软硬协同壁垒，顺应了行业开箱即用的需求。

云从科技软硬件综合解决方案的主要受众是哪些？

主要面向智慧治理、智慧出行、智慧金融、智慧商业以及泛AI等领域的政企客户。公司通过提供软硬件结合的综合解决方案，与各领域头部企业合作，将技术深度嵌入其核心业务流程。