在大模型走向软硬一体化交付的趋势下，云从科技（688327）在算力产业链中扮演着“中枢整合者”的位置。通过推出大模型训推及智用一体机产品，云从科技向上游整合了多源底层的通用与国产算力硬件，向下游则直接向客户交付封装好的AI应用与智能化能力。这种软硬一体化模式打破了传统产业链中硬件采购、算法开发与应用落地相互割裂的孤岛，有效缩短了客户从算力配置到业务赋能的产业链条。

上游算力层：多源兼容整合底层硬件

在传统的AI产业链上游，客户往往需要面对复杂的硬件采购与算力适配问题。云从科技的大模型训推及智用一体机顺应了软硬一体化趋势，将高性能算力与先进AI技术集于一体。在底层硬件适配上，该产品支持并兼容国产算力与多种通用硬件架构。具体而言，其兼容的硬件平台涵盖广泛的CPU（如华为鲲鹏、飞腾、海光、Intel等）、GPU（如英伟达、AMD等）以及AI加速硬件（包括华为昇腾NPU、寒武纪思元NPU、海光DCU等）。这种多源整合能力使得一体机能够灵活适配多元化的算力基础设施。

中游技术层与下游应用：打通算法到业务落地

在中游技术层，云从科技以自主研发的人机协同操作系统（CWOS）及“从容”多模态大模型为底座，将上游庞杂的硬件算力直接封装为标准化的软硬一体化产品。而在下游应用层，这种训推一体机的交付模式直接缩短了AI应用落点的路径。客户采购的不再仅仅是裸金属算力，而是直接嵌入核心业务流程的智能体（AI Agent）能力。公司目前已面向智慧治理、智慧出行、智慧金融等多个领域提供综合解决方案，并与多领域头部企业合作打造产业智能化标杆，极大提升了下游的产业化效率。

常见问题

云从科技的软硬一体化产品具体指什么？

具体是指公司顺应产业趋势推出的大模型训推及智用一体机产品。该产品集成了高性能算力硬件与公司自主研发的“从容”大模型等先进AI技术，实现了算力与算法的捆绑交付。

这款训推一体机支持哪些底层算力硬件？

该产品支持并兼容国产算力与多种通用架构，覆盖了多种CPU硬件平台（如ARM、Intel、华为鲲鹏等）、GPU硬件平台（如英伟达、AMD等），以及华为昇腾、寒武纪思元等AI加速硬件（NPU/DCU等）。

云从科技的AI产业化落地情况如何？

公司技术已在智慧治理、智慧出行、智慧商业及泛AI等多个领域提供综合解决方案。历史财报阶段，公司人工智能解决方案业务曾实现快速增长，该业务曾录得收入4.15亿元，同比增长41.39%。目前整体发展仍需关注新产品落地进度及市场竞争加剧等潜在风险。