珂玛科技（301611）在半导体零部件产业链中，主要处于半导体前道制造设备的关键耗材供应环节。其核心产品模块类陶瓷加热器主要应用于薄膜沉积与高深宽比刻蚀等半导体前道工艺设备中，直接受先进制程需求催生的海量增量拉动。在当前海外供应存在不确定性的背景下，公司向国内存储与逻辑晶圆厂供货，是半导体设备国产替代链条中的重要参与方。
先进制程驱动与耗材定位
半导体制造的升级对前道工艺提出了更高要求，晶圆厂扩产以及高深宽比刻蚀、薄膜沉积等先进工艺需求的提升，直接带动了设备中核心零部件用量的增长。陶瓷加热器在此环节中发挥着关键的工艺支撑作用，属于易耗损的精密零部件。同时，随着国产半导体设备替代进程不断加快，国内终端客户对本土供应链的依赖度正在显著提升，为具备研发与生产能力的国内供应商提供了明确的业务承接机会。
产能规划与扩产支撑逻辑
为应对下游晶圆厂日益增长的采购需求，珂玛科技正稳步推进其产能布局与扩充：
- 现有产能：目前公司陶瓷加热器产能规划约为200只/月，自前期下半年开始正处于产能爬坡阶段。
- 募投扩产：公司通过发行7.5亿元可转债用于扩充产能，相关募投项目达产后，预计新增陶瓷加热器产能600只/年，同时新增静电卡盘产能2500只/年。
- 结构演变：在经营层面，近期毛利率较低的批量结构件出货占比出现提升，而高毛利率的模块类陶瓷加热器销售比重有所下降，这一业务结构变化使得综合毛利率有所下滑。
常见问题
珂玛科技的下游核心客户群体是哪些？
公司的主要下游应用市场面向半导体制造领域，终端客户主要涵盖国内的存储晶圆厂和逻辑晶圆厂。
陶瓷加热器在芯片制造中起什么作用？
该类模块产品主要应用于半导体前道设备中，是配合薄膜沉积、高深宽比刻蚀等关键工艺环节运行的精密零部件，其用量需求与晶圆厂的工艺迭代和扩产高度相关。
影响珂玛科技未来业绩的核心风险点是什么？
核心风险因素包括下游晶圆厂的扩产进度是否达预期、公司自身产能爬坡的实际情况，以及高毛利率产品销售比重能否修复等。这些因素的上行或下行变化均会对经营基本面产生直接影响。