炬芯科技（688049）第一代存内计算芯片（如面向端侧AI处理器的ATS362X）已实现商业化量产，但在技术快速演进的背景下，其技术迭代面临着研发目标落地、商业化导入周期长以及市场竞争加剧等不确定性风险。具体而言，第二代技术尚处研发阶段，算力提升与支持 Transformer 模型的目标存在研发试错风险；同时，底层架构创新需要较长的客户端导入验证周期，叠加端侧AI赛道竞争加剧，新品开拓能否如期达标均属未知。
存内计算技术商业化与迭代现状
炬芯科技的主营业务聚焦于低功耗端侧AI芯片，产品覆盖无线音频、智能穿戴与健康监测等赛道，其中AI赋能产品在整体营收中的占比已超过 25%。在底层架构创新上，炬芯科技的第一代存内计算技术已实现商业化落地并快速量产。基于该代技术，公司推出了面向低延迟、高音质私有无线音频领域的 ATS323X 芯片，以及面向端侧AI处理器领域的 ATS362X 芯片等，这些代表性芯片均已配套客户产品完成上市部署。
目前，炬芯科技正稳步推进第二代存内计算技术的研发。官方设定的研发目标为实现下一代芯片单核 NPU 算力的倍数级提升，大幅优化芯片能效比，并实现对 Transformer 模型的全面支持。然而，从既有技术向支持复杂大模型的新一代架构跨越，其技术路线具有较高的试错成本。
核心技术迭代与商业化落地的不确定性风险
新一代存内计算技术的推进并非一蹴而就，主要面临三大维度的潜在风险。首先是技术迭代风险：单核 NPU 算力的倍数级提升与能效优化属于前沿攻坚，研发进度与最终参数达标情况本身具备不确定性。其次是商业化落地风险：端侧AI芯片的底层架构创新往往伴随着较长的客户导入与验证周期，尽管公司已与哈曼、索尼、大疆等全球一线品牌建立合作，但第二代新品在客户端的实际开拓进度仍可能不及预期。最后是市场竞争加剧风险：在低功耗端侧AI处理器赛道，技术升级的步伐不断加快，如果新一代芯片的研发进度或商业化落地节点出现延迟，可能会对公司的市场拓展节奏产生直接影响。
常见问题
炬芯科技第一代存内计算技术的量产情况如何？
炬芯科技第一代存内计算技术已实现商业化落地并快速量产。代表性产品包括面向端侧AI处理器领域的 ATS362X 芯片、面向私有无线音频领域的 ATS323X 芯片，以及面向智能穿戴的 ATW609X 芯片等，已广泛应用于无线麦克风、AI眼镜等终端产品中。
炬芯科技第二代存内计算技术面临哪些主要风险？
主要面临官方提示的技术迭代风险、新品开拓不及预期风险以及市场竞争加剧风险。由于新一代技术研发目标包括单核 NPU 算力的倍数级提升与全面支持 Transformer 模型，高阶技术指标对研发进度和良率提出了更高要求，且商业化导入周期较长，存在一定的不确定性。