随着光模块向CPO（共封装光学）技术加速演进，源杰科技（688498）正处于打破国外垄断、推进光芯片国产替代的行业趋势中心。面对AI算力带来的大功率、超高速率光芯片供需缺口，源杰科技凭借IDM全产业链模式，不仅在100mW CW高速产品上实现了批量出货，更在研发300mW高速CW激光器，在光芯片行业格局中占据了关键的技术卡位优势。
CPO技术演进与源杰科技的技术卡位
AI集群与算力中心的高速互联，迫切需要更大的带宽与更高的算力，推动着光模块向CPO技术演进。在这一技术变革中，大功率CW连续波激光器芯片成为核心组件。源杰科技在光芯片外延微结构控制及高功率波导结构设计等底层技术上构筑了较高壁垒，其正在研发的适用于CPO技术的300mW高速CW激光器，目前技术进度处于国内领先地位。同时，其100G EML激光器芯片也正在多家全球竞争力的客户端进行紧密测试与验证。
商业化进展与产业链生态位
在商业化落地方面，源杰科技已深度融入全球主流光模块与数通供应链。其100mW CW高速产品已成功卡位旭创等头部光模块厂商的供应链，并逐步上量实现批量出货。此外，多款高端数据中心类产品已通过验证并大规模部署，200G EML量产能力也在稳步建设中。这种从晶圆生长到封装测试的规模化生产能力，使其在持续存在供需缺点的超高速率激光器市场中，率先实现了关键产品的国产替代。
常见问题
CPO技术的发展对光芯片提出了哪些新要求？
CPO（共封装光学）技术演进主要对光芯片的大功率与高速率提出了更严苛的要求，以深度契合算力中心与AI集群的大带宽互联需求。因此，大功率、超高速率激光器芯片的市场需求强劲，行业正处于加速替代与升级的阶段。
源杰科技在CW光源产品上的商业化进度如何？
源杰科技的100mW CW高速光源产品已进入旭创等头部光模块厂商的供应链，目前已实现批量出货。同时，其技术进度国内领先的300mW高速CW激光器（适用于CPO技术）以及200G EML量产能力也正在稳步推进与建设中。
源杰科技如何应对光芯片行业的竞争格局？
源杰科技采用IDM模式，具备从晶圆生长、芯片制造到封装测试的全产业链能力。公司依托底层技术壁垒，聚焦高端光芯片的国产替代，相关高速产品在技术端已率先打破国外垄断，从而在全球高速光芯片增长的产业格局中确立了自身的生态位。