大马士革铜电镀液及多款先进封装用电镀液已实现量产。在半导体材料产业链中，上游为基础化工与核心原材料环节，中游是以安集科技（688019）为代表的电镀化学品及材料供应商，下游是应用大马士革铜互连工艺的晶圆制造厂。安集科技正处于上游原料与下游制造之间的核心枢纽位置。 其电镀液及添加剂业务已覆盖集成电路制造及先进封装电镀品类，承担着连接产业链上下游的关键角色。

半导体电镀化学品产业链的上下游联动

半导体电镀化学品的产业链联动紧密且复杂：

  • 上游原料供应：主要依赖硅溶胶、磨料及各类化工原料。为增强供应链的自主可控能力，产业链中游供应商通常会向上游延伸。
  • 中游材料制备：材料供应商将基础原料转化为高技术门槛的电镀液及添加剂。
  • 下游制造联动：晶圆制造厂将大马士革铜电镀液等关键化学品应用于集成电路制造与先进封装工艺中。对于下游制造环节而言，核心电镀化学品的量产有助于保障供应链的稳定性与安全性。

核心枢纽：安集科技在产业链的位置

作为处于产业链中游的核心节点，安集科技（688019）在电镀化学品领域的布局正不断加深。目前，其电镀液及添加剂产品已覆盖集成电路制造的大马士革铜电镀液，以及先进封装领域的铜、镍、锡银、硅通孔（TSV）等品类。在原材料自主可控方面，其参股公司的多款硅溶胶以及自研自产的多款磨料均已实现量产并导入重要客户。

从整体市场空间来看（数据来源：TECHCET），半导体电镀化学品全球市场规模约为 13.81 亿美元。该环节技术门槛极高，全球市场长期由少数海外厂商占据主导，国产化率极低。安集科技大马士革铜电镀液的量产，是集成电路材料供应链实现本土化的重要进展。

常见问题

安集科技的电镀液产品目前量产情况如何？

大马士革铜电镀液及多款先进封装用电镀液已实现量产，相关产品已应用于凸点、重布线层（RRL）及异质集成技术；此外，先进封装用锡银电镀液、TSV电镀液等新品正按计划推进验证。

大马士革铜电镀液量产对下游制造有什么意义？

大马士革工艺是集成电路制造中的关键环节，电镀化学品的量产能为下游晶圆制造厂提供本土化的材料支持，对完善集成电路供应链、提升制造环节的材料可获得性具有参考价值。

半导体电镀化学品市场空间有多大？

根据TECHCET的数据，半导体电镀化学品全球市场规模约为 13.81 亿美元。该领域技术壁垒较高，是半导体湿电子化学品中不可或缺的重要组成部分。