鼎龙股份（300054）通过其控股子公司鼎泽新材料，依托自研自产的氧化铝研磨粒子攻克了配方难点，成功开发出HKMG氧化铝抛光液。该产品凭借在去除速率、选择比、缺陷控制及批次一致性上的高标准工艺表现，已在国内头部逻辑代工客户实现三年稳定批量供货并斩获优秀供应商奖项，从而在严苛的半导体材料认证体系中构筑了深厚的工艺与客户壁垒。

核心技术突破与严苛工艺壁垒

在先进逻辑芯片金属栅（HKMG）CMP环节，工艺对抛光液的选择性、缺陷控制以及防止金属腐蚀等方面有着极高的技术要求。鼎龙股份掌握了核心原材料端的自主权，实现了氧化铝研磨粒子的自主研发及自产。基于这一底层材料优势，公司在去除速率、选择比及批次一致性等关键工艺指标上达到了高标准，成功跨越了高要求的客户导入壁垒。

建立长期的客户验证与粘性护城河

半导体材料认证周期漫长，一旦完成验证进入产线，便具备极强的客户粘性与替换壁垒。鼎龙股份的HKMG氧化铝抛光液不仅在国内头部逻辑代工客户实现了长达三年的稳定批量供货，还斩获了该头部晶圆厂客户的优秀供应商奖项。这种深度的供应链合作关系，标志着公司在先进制程CMP耗材领域建立起了稳固的护城河。

常见问题

鼎龙股份在半导体CMP抛光液领域的产品矩阵包含哪些？

公司已形成覆盖先进逻辑、成熟制程、第三代半导体等领域的多元化产品矩阵。核心产品包括应用于先进逻辑芯片金属栅的HKMG氧化铝抛光液、具备高替换壁垒的铜阻挡层抛光液、应用于第三代半导体的SiC衬底抛光液，以及CMP清洗液。

鼎龙股份的半导体材料业务历史增长情况如何？

依托“抛光垫+抛光液+清洗液”的平台化布局，公司CMP抛光液及清洗液业务历史期保持高速增长。历史数据显示该业务期实现营业收入约2.94亿元，同比增长36.84%；随后单季度实现营业收入约0.85亿元，同比增长54.20%。

鼎龙股份的其他抛光液产品市场拓展进展如何？

除了HKMG氧化铝抛光液，鼎龙股份的铜阻挡层抛光液已在第三家客户取得批量订单，实现多客户复制；同时，SiC衬底抛光液也成功落地批量订单，实现了公司在第三代半导体抛光耗材领域从0到1的突破。