东山精密（002384）通过收购索尔思光电切入光模块赛道，构建了**“光芯片+光模块”垂直整合的IDM经营模式**。结合原有的PCB业务，公司成为全球唯一具备PCB、光芯片以及光模块从研发到生产全流程的企业。这种全链条的商业模式能够有效优化成本结构，提升对下游大客户的综合交付能力。
光模块与光芯片的IDM垂直整合
通过“光模块+AI PCB”双引擎驱动，东山精密依托索尔思光电的技术积累，打通了从底层光电组件到高端模块的研发与量产壁垒。在IDM模式下，公司依托磷化铟衬底等全流程研发体系，已实现100G/200G光芯片量产及CW Laser的规模化交付，同时单波400G EML芯片研发顺利。在终端产品端，公司的800G及1.6T高速光模块已实现批量交付，并持续推进3.2T及以上下一代光模块的研发。这种自研自产的一体化能力，使其能更好地响应AI集群光互连市场迈向千亿规模所带来的高增需求。
平台型企业的全流程协同壁垒
在光模块之外，东山精密深耕电子电路领域，构筑了坚固的上下游协同效应与利润底座。公司FPC业务依托旗下MFLEX的产能与制造优势，服务于AI终端与折叠屏创新带来的单机量价双升趋势；在AI硬件端，算力基建加速推动了高多层与HDI板的需求，公司依托旗下Multek的技术优势，已具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDI制造能力。为匹配AI算力高速增长的需求，公司已投入超10亿美元扩充产能。
常见问题
东山精密的垂直整合IDM模式有何特点？
该模式打破了单一环节的生产局限，实现了“光芯片+光模块”的自研自产。结合原有的PCB业务，公司打通了核心光电组件到线路板的全流程，形成了独特的平台型研发与生产能力。
收购索尔思光电对东山精密业务有何影响？
收购索尔思光电使东山精密成功切入光模块赛道，补齐了光通信版图。这使得公司能够以全链条商业模式优化内部成本结构，并提升对下游大客户的综合交付能力。
公司在高端光电与电路板产能上有哪些储备？
公司不仅实现了800G及1.6T高速光模块的批量交付，在电子电路板块还具备78层及以上超高多层与HDI制造能力。此外，公司投入超10亿美元扩充产能，以匹配AI算力高速增长的需求。