东山精密（002384）通过收购索尔思光电，构建了“光芯片+光模块”垂直整合的IDM经营模式。这一动作打通了核心光芯片研发与模块制造的底层环节，叠加其原有的电子电路业务，使其成为全球唯一具备PCB、光芯片以及光模块从研发到生产全流程的企业，极大重塑了光模块产业链的市场竞争格局。
产业链向IDM模式演进与垂直整合
随着AI算力基建的加速，光互连市场正迈向千亿规模，驱动了光芯片与高速光模块需求的高增。产业链技术壁垒不断抬高，具备光芯片自研能力的IDM（垂直整合制造）模式正成为提升良率与把控成本的核心趋势。依托索尔思光电的基础，公司采用“光模块+AI PCB”双引擎驱动，依托磷化铟衬底等全流程研发体系，已实现100G/200G光芯片量产及CW Laser的规模化交付，并持续推进单波400G EML芯片及3.2T及以上下一代光模块研发。
技术闭环构筑全新竞争壁垒
在技术闭环的支撑下，东山精密避免了单一环节的代工组装局限，形成了多维度的制造优势。目前，其800G及1.6T高速光模块已实现批量交付；同时投入超10亿美元扩充产能以匹配AI算力需求。在底层硬件方面，依托旗下Multek的技术优势，具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDI制造能力；FPC业务则依托旗下全球第二的MFLEX产能与制造优势构筑了利润底座。这种全栈式的技术与产能布局，加速了行业市场份额向具备核心技术闭环的头部企业集中。
常见问题
东山精密切入光模块赛道的核心支撑是什么？
公司通过收购索尔思光电切入光模块赛道，核心支撑在于打造了“光芯片+光模块”垂直整合的IDM模式，实现了底层光芯片研发制造与光模块封装的深度协同。
光模块产业链为何加速向IDM模式演进？
AI集群光互连市场的快速扩张对高速光模块的需求激增。IDM模式能够有效整合光芯片与光模块环节，在技术迭代加速的背景下，有利于降低综合成本、提升制造良率，是产业垂直整合的必然走向。
东山精密在高端制造产能方面有哪些储备？
公司投入超10亿美元扩充相关产能，具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDI制造能力，且800G及1.6T高速光模块已实现批量交付，以匹配AI算力高速增长的需求。