随着光通信产业链加速向IDM模式演进，东山精密（002384）通过收购索尔思光电，构建了“光芯片+光模块”垂直整合一体化的IDM经营模式。其核心垂直整合壁垒集中体现在三个方面：一是覆盖PCB、光芯片到光模块全流程研发与生产的稀缺技术能力；二是实现内部技术协同与高端产能控制的底层产品布局；三是依托全流程交付能力深度绑定大客户、提升供应链安全性的客户壁垒。

技术壁垒：全流程研发与生产的稀缺能力

东山精密依托收购索尔思光电的战略布局，成为官方表述中具备PCB、光芯片以及光模块从研发到生产全流程的企业。在底层技术上，公司依托磷化铟衬底等全流程研发体系，已实现100G/200G光芯片量产及CW Laser的规模化交付，同时单波400G EML芯片研发顺利。结合旗下MFLEX与Multek的电路板技术，这种从核心光芯片到基础电路板的跨领域全流程能力，构筑了极高的技术准入门槛。

产品与客户壁垒：深度协同与高交付安全性

在产品端，“光芯片+光模块”的IDM模式实现了底层核心器件的自供与协同。目前，公司800G及1.6T高速光模块已实现批量交付，并持续推进3.2T及以上下一代光模块研发。在高端产能储备上，依托Multek技术优势，公司已具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDI制造能力，并投入超10亿美元扩充产能，以匹配AI算力需求。

在客户维度，这种全流程交付能力能有效保障客户供应链的安全性并提升转换成本，从而深度绑定大客户。

常见问题

东山精密切入光通信领域的核心基础是什么？

公司通过收购索尔思光电切入光模块赛道，核心基础是构建了“光芯片+光模块”垂直整合的IDM模式。该模式实现了核心器件的内部协同，公司不仅已量产100G/200G光芯片，其800G及1.6T高速光模块也已实现批量交付。

东山精密在AI硬件端的业务驱动力体现在哪里？

公司采用“光模块+AI PCB”双引擎驱动。一方面受益于AI集群光互连市场需求高增；另一方面，算力基建加速推动PCB需求向高多层与HDI板倾斜，公司凭借78层及以上超高多层等制造能力及扩产动作匹配行业发展。

公司在光芯片研发上有哪些具体进展？

依托磷化铟衬底等全流程研发体系，公司已实现100G/200G光芯片量产及CW Laser的规模化交付。同时，单波400G EML芯片研发顺利，并正持续推进3.2T及以上下一代光模块的研发工作。