东山精密（002384）通过收购索尔思光电切入光通信赛道，成功构建了**“光芯片+光模块”垂直整合的IDM（垂直整合制造）经营模式**。这种产业链上下游一体化整合的核心优势在于打破了单一环节的供应链壁垒，实现了上游核心光芯片的自主可控，不仅能有效降低各环节间的采购与沟通成本，还能为下游高速光模块的产能交付提供核心保障。
“光芯片+光模块”垂直整合的产业逻辑
在光通信产业链中，高端光芯片是决定光模块整体性能与成本的核心环节。东山精密通过并购整合，依托磷化铟衬底等全流程研发体系，将核心光芯片的自研自产与下游光模块组装深度绑定。对比传统的单一环节代工，这种上下游协同的IDM模式大幅减少了外部供应链的流转节点，降低了综合沟通成本，并增强了面对市场高需求时的供应链韧性。
从核心芯片到上游电路板的稀缺全栈能力
在AI集群光互连市场迈向千亿规模的背景下，东山精密确立了“光模块+AI PCB”双引擎驱动战略，其全栈能力的特殊性体现在以下核心维度的协同：
| 业务环节 | 核心技术与量产进展 | 在产业链中的协同作用 |
|---|---|---|
| 光芯片 | 已量产100G/200G光芯片，CW Laser规模化交付，单波400G EML芯片研发顺利 | 提供上游核心器件自给，保障下游模块出货与议价权 |
| 光模块 | 800G及1.6T高速光模块已批量交付，推进3.2T及以上下一代研发 | 直面AI算力高速互连需求，承接上游芯片技术落地 |
| 电子电路(PCB) | 具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDI制造能力 | 配合旗下Multek及MFLEX产能，提供硬件底层支撑 |
这种全流程能力使东山精密成为官方所述具备PCB、光芯片到光模块研发生产全栈整合能力的企业。通过投入扩充产能，公司得以将上游FPC与PCB的制造底座，与光通信上下游核心环节深度结合，实现技术耦合与产能互补。
常见问题
东山精密并购整合后，核心光芯片的研发进度如何？
依托全流程研发体系，其100G/200G光芯片已实现量产，CW Laser已规模化交付，同时单波400G EML芯片研发顺利。上游核心芯片的自给，为800G及1.6T等高速光模块的批量交付提供了关键支撑。
IDM模式对东山精密光模块业务的实际意义是什么？
垂直整合IDM模式使得公司能够自主掌控从光芯片到光模块的生产环节。这既降低了对外部高端芯片采购的依赖，也有助于优化生产成本，从而在AI硬件算力基建加速的周期中更好地保障订单交付。