海外供应波动推升了国产替代需求，但静电卡盘的国产化面临极高的客户验证壁垒与商业化滞后风险。珂玛科技通过发行7.5亿元可转债推进扩产，募投项目达产后预计新增静电卡盘产能2500只/年。尽管国产供应链风险推动了替代逻辑，但半导体下游客户认证严苛，新产能投放后仍需面对长周期送样测试带来的导入不及预期，以及产能爬坡等技术与经营风险。
产能扩充与下游需求驱动
珂玛科技主要业务涵盖模块类陶瓷加热器及批量结构件等产品。近年来，半导体设备国产化进程加快，高深宽比刻蚀、薄膜沉积等先进工艺需求提升，加之陶瓷加热器海外供应存在一定不确定性，国内存储和逻辑晶圆厂对该类零部件的国产替代需求正逐步提升。在此背景下，公司通过发行7.5亿元可转债扩充产能，相关募投项目达产后，预计新增陶瓷加热器产能600只/年，以及静电卡盘产能2500只/年。同时，高毛利率的模块类产品与低毛利率结构件出货占比的变动，也使公司综合毛利率受到一定影响。
国产替代面临的验证与经营风险
面对国内存储和逻辑晶圆厂，半导体零部件的导入具有极高的壁垒。由于终端应用对稳定性要求苛刻，此类核心零部件需要经历较长的送样测试与客户验证周期。漫长的认证期使得规模化量产面临显著的商业化滞后风险，即新增产能投产后，可能面临客户导入不及预期的挑战。此外，产能从建设到充分释放并非一蹴而就，若后续下游晶圆厂扩产不及预期，或公司自身产能爬坡不及预期，均可能对新增产能的消化与项目收益带来风险。
常见问题
珂玛科技的扩产计划包含哪些具体项目？
公司通过发行7.5亿元可转债用于扩充产能，相关募投项目达产后，预计新增陶瓷加热器产能600只/年，以及静电卡盘产能2500只/年。
静电卡盘国产替代面临的主要壁垒是什么？
主要面临极高的客户认证壁垒。半导体终端客户（如存储和逻辑晶圆厂）对零部件要求严苛，送样测试周期长，这导致新增产能在投产并转化为实际订单时，容易面临导入不及预期的风险。
促进国内零部件国产替代的需求因素有哪些？
主要驱动因素包括国内晶圆厂的持续扩产、高深宽比刻蚀等先进工艺用量的增加，以及海外零部件供应存在的不确定性，这些因素共同推升了国内客户对国产替代的需求。