射频芯片行业向 Fab Lite（轻晶圆厂）模式转型，正在深刻重塑国内产业竞争格局。卓胜微（300782）在此趋势下推进自有工艺平台建设，短期利润端因折旧成本增加而承压，但长期看有助于提升企业自主制造能力与产业链话语权，抬高射频芯片行业的整体竞争壁垒。
行业演进：向 Fab Lite 模式转型与成本沉淀
传统的射频芯片设计高度依赖代工厂，而在激烈的行业竞争与供应链波动下，深化 Fab Lite 模式成为产业升级的重要方向。通过自建特种工艺产线，企业能够将核心制造环节掌握在自己手中。然而，重资产投入必然伴随转型阵痛。以卓胜微为例，公司在向 Fab Lite 模式转型期间，利润端正受到折旧带动成本费用增加等因素的显著影响。此外，AI 技术发展带动了上游存储芯片需求激增，进而引发基板等原材料供需紧张及价格波动，叠加产品结构变化，共同导致了企业短期利润承压。
格局重塑：工艺壁垒与新业务延伸
尽管面临折旧成本增加与原材料价格波动的挑战，Fab Lite 模式的深化对产业竞争格局具有深远影响。自主产线的建立大幅提高了行业的技术与资金壁垒，有助于加速核心芯片的国产化进程。卓胜微目前已建成 6 英寸特种工艺平台和 12 英寸异质硅基工艺平台，并设有 MaxExplore 湖光源启工艺平台，具备 RF SOI、化合物半导体等特色工艺能力。在核心的射频前端产品方面，其 L-PAMiD 产品已进入大规模交付阶段。同时，依托自有工艺平台，公司正将技术向光通信、低功耗智能等新领域延伸，这不仅有助于分散单一市场周期风险，也将重塑企业在产业链中的长期价值与竞争生态。
常见问题
卓胜微（300782）为何在转型期出现利润承压？
公司正处于向 Fab Lite（轻晶圆厂）模式转型期，利润承压主要受折旧带动成本费用增加、产品结构变化，以及行业竞争激烈和上游基板等原材料价格波动等因素综合影响。
什么是 Fab Lite 模式？它对射频芯片产业格局有何影响？
Fab Lite 即轻晶圆厂模式。该模式能帮助芯片企业减轻对纯代工厂的绝对依赖，通过自建特色工艺产线提升自主制造环节的比例，从而抬高行业竞争壁垒，重塑产业链话语权。
卓胜微的工艺平台目前涵盖哪些核心能力与新产品？
公司拥有 6 英寸特种工艺平台和 12 英寸异质硅基工艺平台，具备芯卓 RF SOI 等特色工艺能力。近期其无线连接产品、短距通信感知系统等新产品已上线，射频 L-PAMiD 产品已进入大规模交付阶段。