光力科技（300480）的主营业务已全面聚焦于半导体晶圆的划切与研磨等环节，构建了**“整机设备+核心零部件+耗材”的全产业链闭环商业模式**。**在国产替代的逻辑下，其机械划切设备的品质与效率已能与国际头部对标型号媲美，且国内半导体设备营收已反超海外业务。**同时，公司在激光隐切机等先进技术上正加速推进试样与验证，为公司拓展更高的设备附加值与业务护城河。
主营基石：全产业链闭环的商业模式
光力科技的商业模式核心在于深度耦合的产业链闭环，这使其不仅依赖单一设备销售，还能通过后续的耗材与零部件持续获取收益。目前，半导体业务在公司营收中的占比已达 53.99%，处于绝对核心地位。
在产品矩阵方面：
- 整机设备：半导体机械划切设备在切割品质和效率上已达到国际头部企业同类机型的对标水平。
- 核心零部件：自有零部件体系保障了供应链的自主可控，并有效降低了整体制造成本。除设备自用外，零部件还批量向光学检测、汽车喷漆等非半导体领域供货。
- 耗材：子公司 ADT 的软刀历经多年迭代拥有上千种型号，国产化软刀已有部分型号实现批量供货，并持续销往包含头部封测企业在内的全球客户。
增量空间：先进设备验证与产能扩充
在夯实机械划切基本盘的同时，光力科技正积极推进多款高壁垒新型设备的工艺验证，以拓宽未来单体设备的附加值与客户群体。其中，激光隐切机已试切多批样片，此外，激光开槽机和研磨机处于客户端验证阶段，研磨抛光一体机正进行研发样机功能性测试。
在产能交付方面，公司国内半导体业务目前处于满产状态。为了满足日益增长的交付需求，公司不仅正提升现有产能的生产效率，还在推进航空港厂区二期产能扩建项目。随着半导体行业处于上行周期，产能的逐步释放将为公司的收入拓展提供支撑。
常见问题
光力科技的半导体业务在国内外收入占比有何变化？
目前光力科技的国内半导体设备营收规模已超越其海外子公司的设备收入，且国内业务营收整体已反超海外业务，半导体业务处于公司的核心地位。
光力科技的激光隐切设备目前进展到什么阶段了？
公司的激光隐切机目前已经完成了多批样片的试切工作。同时，激光开槽机与研磨机也处于客户端验证阶段，持续向高端先进封装设备渗透。
光力科技在半导体划切领域面临哪些风险？
在业务推进与国产替代过程中，公司面临市场竞争加剧的风险、宏观经济波动与国际贸易摩擦风险，以及应收账款风险和并购整合等相关挑战。