广立微（301095）旗下 LUCEDA 发布的硅光异质集成 PDK，定位于光通信产业链上游的 EDA 软件与 IP 环节，相当于芯片设计与制造之间的“标准翻译器”。通过推出相关功能验证工具，广立微主要打通了上游光芯片设计公司到中游晶圆代工厂的技术链路，并通过规范设计流程，间接提升下游光模块封装与硬件供应链的整体制造效率。该举措顺应了当前集成电路产业自主化提升的核心需求。
硅光 PDK 在光通信产业链中的定位
在光通信产业链中，硅光异质异构集成技术涉及复杂的设计与制造协同。广立微作为领先的 EDA 软件、PDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，此次其旗下 LUCEDA 推出的业界首个硅光异质异构集成 PDK，精准锚定了上游核心环节。
PDK（工艺设计套件）是连接设计端与制造端的核心基础。官方资料显示，广立微合作开发的 DE-Photonics、Photonics DRC 等工具已面市，其中包含业界首创的光芯片线路功能验证和分析工具。这些软件工具为 Fabless（无晶圆厂设计公司）等客户群提供了关键支撑，使设计规则能够精准匹配中游晶圆代工厂的工艺要求，降低流片风险。
研发支撑与产业链协同效率
推出此类验证工具的核心目的，在于提升全产业链的协同良率与流转效率。 通过在上游 EDA 环节规范并验证光芯片设计，可以大幅减少中游制造端的试错成本，进而为下游光模块封装环节提供更成熟的工艺基础。广立微的良率解决方案正逐渐从工艺开发向全生命周期覆盖，这意味着其技术赋能贯穿了光通信硬件产品制造的生命周期。
持续的产业链突破离不开高强度的研发投入。历史财报数据显示，广立微历史期内研发费用达 3.03 亿元，占营业总收入的 41.19%，且研发支出资本化金额为 0。公司共拥有 274 项已授权专利，庞大的研发与技术团队（占比 81.36%）为 EDA 工具及测试设备的持续迭代提供了底层支撑。随着业务场景向存算一体等领域延伸，此类验证工具的完善将进一步推动国内集成电路及光通信产业的自主化进程。
常见问题
广立微在光通信产业链中扮演什么角色？
广立微主要处于光通信产业链上游的 EDA/IP 环节。公司提供关键的硅光异质异构集成 PDK 以及光芯片线路功能验证工具，帮助上游设计公司与中游晶圆代工厂实现技术对接。
LUCEDA 发布的硅光 PDK 对上下游有什么具体影响？
该 PDK 及配套的 DE-Photonics 等工具，能够规范光芯片的设计与功能验证。这有助于降低中游代工厂的制造流片风险，从而间接提升下游光模块封装及光通信硬件整体供应链的研发与量产效率。
广立微的业务是否只局限于光通信芯片设计？
不只局限于此。广立微是领先的 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，其良率解决方案从工艺开发向全生命周期覆盖。除支持 Fabless 客户外，还成功拓展了存算一体等新业务场景。