长川科技（300604）主要通过深化测试机领域的研发与本土化布局，抓住AI算力驱动的新周期机遇。 随着AI算力需求爆发，HBM（高带宽内存）因采用多层DRAM堆叠及TSV结构，显著推高了存储测试的复杂度。长川科技等本土企业正迎来先进封装扩产带来的测试设备增量需求，以及存储测试机赛道技术升级的双重新机遇。

存储测试机行业趋势：HBM驱动技术升级

AI训练卡对算力的高需求，正推动半导体向先进制程、Chiplet及先进封装演进。在这一趋势下，HBM的广泛应用打破了传统存储测试的边界。由于HBM采用了多层DRAM堆叠及TSV结构，制造流程中新增了KGSD、TSV、CoW等复杂测试环节，直接导致测试步骤和测试时长显著增加。这种底层架构的变化，正驱动存储测试机行业迎来一轮需求大扩张与技术大升级。

半导体测试设备格局与本土机遇

从产业链位置来看，测试机通常是下游封测厂（OSAT）资本开支占比最高的核心设备之一。目前，全球半导体测试机市场长期由海外厂商爱德万和泰瑞达主导，其中爱德万市占率达65%。但在自主可控趋势下，测试机领域的国产替代空间超过百亿元人民币。

长川科技（300604）所面临的下游需求正发生结构性变化。当前海外SoC测试需求已以AI芯片为主，而国内目前仍以手机芯片为主。随着国产算力芯片持续放量以及头部封测厂不断扩张先进封装产能，国内AI芯片测试需求占比有望快速提升，进而带动本土测试设备的渗透率提升。当然，行业演进中仍需注意封测设备需求不及预期、技术研发不及预期以及行业竞争加剧等潜在风险。

常见问题

HBM为何会大幅增加存储测试机的需求？

HBM采用了多层DRAM堆叠以及TSV结构，这种复杂的物理结构导致制造流程中新增了KGSD、TSV、CoW等多个必要的测试环节。这直接推高了测试复杂度与测试时长，从而大幅拉升了市场对存储测试设备的需求。

长川科技（300604）所处的测试机赛道有哪些增量空间？

除了AI算力驱动外，盛合晶微、长电科技等头部封测厂持续扩张先进封装产能，直接拉动了测试设备的增量需求。此外，随着华为昇腾、寒武纪等国产算力芯片放量，国内AI芯片测试需求占比有望迎来快速提升，为本土企业带来广阔空间。

全球测试机市场的竞争格局如何？

全球测试机市场长期被海外巨头垄断，爱德万和泰瑞达占据主导地位，其中爱德万市占率达65%。面对这一格局，在自主可控的发展趋势下，国内测试机市场存在超百亿元人民币的国产替代空间。