**洪田股份（603800）通过自主研发并交付全国首台“干法一步法”真空磁控溅射一体机，打破了复合铜箔核心制造装备的进口依赖。**该设备的国产化落地，从上游大幅降低了真空镀膜设备的采购门槛，在中游以“干法一步法”工艺有效缩短了传统多步工序的生产周期并提升良率，其技术与成本优势将向下游传导，加速复合铜箔在新能源等应用端的产业化进程。需注意，未来进程仍面临下游扩产不及预期及新品拓展不及预期等风险。
上游破局：核心装备实现国产替代
在复合铜箔产业链中，上游核心设备的自主化至关重要。洪田股份作为国内首家掌握该核心技术的企业，其自主研发并交付的全国首台“干法一步法”真空磁控溅射一体机，标志着超精密真空镀膜设备国产化能力的实质提升。依托在电解铜箔设备领域的深厚积累（其锂电铜箔设备在某历史年度贡献了5.76亿元营收），公司正向AI人工智能、低空低碳等未来产业方向进行平台化设备布局。
中游提效：工艺集成赋能铜箔制造
相较于传统工艺，“干法一步法”通过工序的集成化，有效赋能复合铜箔的中游制造环节。洪田股份在极薄铜箔生产装备上已实现重大技术突破，其设备成功下卷了厚度仅4.5微米、单卷原箔长度达102,000米的极薄锂电铜箔（长度刷新行业纪录），且分切后成品率达87.6%。这种高精密控制技术与一体机工艺相辅相成，直接提升了中游铜箔生产效率与良品率。
常见问题
洪田股份主营业务的构成情况如何？
在某历史年度内，洪田股份的营收主要由锂电铜箔设备与商品锻件构成。其中，锂电铜箔设备收入为5.76亿元（占比53.36%，毛利率30.84%），商品锻件收入为4.29亿元（占比39.80%）。
这台一体机的落地对下游有什么影响？
该设备的落地有助于优化复合铜箔的生产成本与效率，其优势有望向下传导，加速复合铜箔在动力电池等下游应用端的规模化量产进程。不过，实际渗透速度取决于下游厂商的扩产节奏。
公司在泛半导体设备领域有何进展？
公司通过控股子公司切入光学及泛半导体设备领域，其首台HL-P20直写光刻机已通过华南某FPC客户验收，目前相关直写光刻机产品已获头部客户订单并完成首批交付。