面对高性能SoC芯片测试壁垒，华峰测控通过研发投入（研发费用达2.66亿元，费率19.76%）扩充团队、加速新品研发进程，打造了面向该领域的STS8600系列机型。该机型基于平台化设计理念应对多工位、高算力测试需求，通过提升兼容性帮助客户适应芯片快速迭代，从而将技术积累转化为客户粘性与产品护城河。同时，高研发投入下的新产品拓展进度仍是需要关注的客观风险。

突破高性能SoC测试的技术与客户护城河

在半导体测试领域，高性能SoC芯片测试具备极高的技术门槛。华峰测控的STS8600系列专为高性能SoC芯片测试打造，其护城河首先建立在底层平台化设计上。这种架构赋予了系统良好的扩展性、兼容性和可复用性，能够直接适应被测芯片的快速更新迭代。通过更高效的测试解决方案，系统能有效契合客户应对多样化测试场景的需求，进而深化与核心客户的绑定关系。

为了跨越天然的技术壁垒，华峰测控在人才与研发端进行了重度投入。历史年度财报数据显示，公司研发费用高达2.66亿元，研发费率保持在19.76%的较高水平。这部分投入主要用于扩大核心研发团队，并加快新产品研发进程与项目落地。持续的技术迭代使得产品体系涵盖了从模拟及功率IC（STS8200系列）、混合信号（STS8300系列）到高性能SoC的多元化布局，支撑了历史年度73.79%的高毛利率水平，体现了平台化技术架构带来的溢价能力。

常见问题

华峰测控研发费用的具体规模与费率是多少？

历史年度财报显示，公司研发费用为2.66亿元，研发费率为19.76%。投入增长的主要原因是公司基于发展战略扩大了研发团队，并加大了新产品项目的研发力度。

STS8600系列机型的市场定位是什么？

该系列机型主要面向高性能SoC芯片测试场景。与聚焦模拟及功率IC的STS8200系列、专注混合信号的STS8300系列互补，共同构成了具备良好扩展性的综合测试产品体系。

持续高研发投入会带来哪些经营风险？

持续加大研发投入推进新品迭代时，面临“新产品拓展不及预期”以及“下游需求不及预期”的风险。后续产品转化效率与市场接受度，建议以实际业务落地进展为准。