环旭电子（601231）面向SoW（System on Wafer）制程服务器开发HVDC（高压直流）垂直供电系统，在芯片供电产业链中扮演着关键的系统集成与先进制造角色。环旭电子凭借电子制造服务（EMS）能力，深度协同上游母公司日月光，利用系统级封装（SiP）等技术将供电环节向更靠近算力芯片的封装级别延伸，直接对接北美头部云服务提供商（CSP）等下游核心客户。
产业链协同与分工延伸
在算力基础设施投资持续攀升的背景下，环旭电子聚焦服务器板卡、光通信、AI服务器供电解决方案三大核心赛道。针对AI服务器的供电业务，环旭电子的产业链位置呈现出“上下游深度绑定”的特征：
上游端，公司与母公司日月光紧密协同，依托封测大厂在先进封装制程上的技术基础，针对未来SoW制程下的服务器，开发具备HVDC输入的垂直供电系统解决方案。这标志着其产业分工从传统的板级电源管理，向高端的先进封装级供电环节延伸。
下游端，其产品直接覆盖AI算力基础设施与数据中心，主要客户包括北美头部云服务提供商（CSP）。这些核心客户的需求已从单纯的制造服务，升级为要求研发端前置的全流程解决方案协同，凸显了环旭电子在供应链中的系统整合价值。
全球在地化制造支撑
为支撑其在AI服务器供电及光通信等领域的系统集成业务，环旭电子已建立成熟的全球交付能力。公司较早启动全球在地化战略，截至目前，已在全球12个国家和地区布局28个生产据点。通过在越南、墨西哥、波兰等多地新厂的投产与扩建（如规划投建硅光光模块完整产线），公司能够为全球客户提供差异化制造服务方案，契合当前供应链重构期下游客户对“在地化”制造的需求。
常见问题
环旭电子的HVDC垂直供电系统主要面向哪种制程？
该系统主要面向未来SoW（System on Wafer）制程下的服务器。环旭电子通过开发具备HVDC（高压直流）输入的垂直供电系统解决方案，以适应高算力芯片的供电需求演进。
环旭电子在AI算力领域还有哪些核心业务布局？
除了AI服务器供电解决方案，环旭电子还聚焦服务器板卡和光通信两大核心赛道。例如，在服务器板卡方面深化与云服务提供商的合作，在光通信方面已成功推出1.6T硅光模块。
环旭电子在先进封装供电领域的优势是什么？
其核心优势在于与母公司日月光紧密协同，拥有深厚的系统级封装（SiP）与电子制造服务（EMS）基础。这使得公司在提供全流程解决方案时，能够将电源管理深度融入封装体系，实现从传统制造向研发前置的产业链跃升。