针对SoW（System on Wafer）晶圆级服务器架构带来的高功耗与高供电密度挑战，环旭电子通过与母公司日月光在先进封装领域的深度协同，针对性地研发了具备HVDC（高压直流）输入的垂直供电系统解决方案。这种底层供电架构绑定不仅构建了极高的技术壁垒，更满足了北美头部云服务提供商（CSP）对研发前置的全流程协同需求，有效形成了客户黏性与先发优势。

SoW架构供电挑战与HVDC技术应对

随着全球算力基础设施投资景气度持续攀升，人工智能技术迭代对算力芯片的功耗和供电密度提出了严苛要求。特别是在未来的SoW（System on Wafer）制程下，传统供电方式难以满足高算力芯片的复杂需求。环旭电子聚焦AI服务器供电赛道，通过研发具备HVDC（高压直流）输入的垂直供电系统，以更紧凑的架构直击高算力服务器的供电痛点。该解决方案有效契合了数据中心的技术升级趋势，巩固了其在算力基础设施领域的深度布局。

日月光协同效应与客户转换壁垒

环旭电子的HVDC垂直供电解决方案，核心壁垒源于与母公司日月光在先进封装与供电技术上的紧密协同。当前，北美头部云服务提供商（CSP）对供应链的合作需求已发生转变，不再局限于单纯的制造服务，而是高度依赖供应商提供研发端前置的全流程解决方案。依托与日月光的深度绑定，环旭电子能够将底层供电架构设计与先进封装流程深度融合，大幅提高了供电系统与核心算力芯片的匹配度。这种深度的协同研发使得底层供电架构与客户需求深度绑定，构筑了显著的技术护城河，并提高了下游客户的转换成本。

常见问题

环旭电子在AI算力领域的核心业务布局包含什么？

环旭电子在AI算力与数据中心相关业务上聚焦三大核心赛道：服务器板卡、光通信以及AI服务器供电解决方案。其中，公司在服务器板卡深化了与CSP客户的合作，AI加速卡业务营收实现了同比超200%的显著增长。

SoW服务器为何需要HVDC垂直供电系统？

SoW（System on Wafer）制程大幅提升了服务器的集成度与算力，随之而来的是急剧增加的功耗与供电密度挑战。具备HVDC（高压直流）输入的垂直供电系统能够优化供电架构，满足高算力芯片复杂的电力传输需求，是应对未来算力升级的关键技术方向。

环旭电子的全球化在地化产能能否支撑AI算力订单？

公司较早启动了全球在地化战略，已在全球12个国家和地区布局28个生产据点，涵盖墨西哥、波兰、越南等地。针对光通信等AI关键业务，公司已在越南工厂规划投建月产10万只800G/1.6T硅光光模块的完整产线，能够有效响应客户近岸/友岸外包的制造诉求并保障订单交付。