环旭电子（601231）针对SoW制程AI服务器高压直流供电需求，通过与母公司日月光深度协同，开发具备HVDC输入的垂直供电系统解决方案。该业务模式的核心看点在于将研发端前置，利用SiP（系统级封装）模块化能力为北美头部云服务提供商（CSP）提供全流程解决方案，从而深化在AI算力产业链中的技术壁垒与业务附加值。
技术协同与产品逻辑
随着SoW（System on Wafer，晶圆级系统）制程的演进，AI服务器对供电密度与系统散热的极限要求大幅提升。环旭电子顺应这一趋势，聚焦开发具备HVDC（高压直流）输入的垂直供电系统解决方案。在产品研发逻辑上，北美头部CSP客户对供应链的合作需求已发生转变，不再局限于单纯的电子制造服务（EMS），而是高度依赖要求研发端前置的全流程解决方案协同。环旭电子通过与母公司日月光在先进封装环节的紧密制造协同，能够有效降低边际成本，建立起模块化供电设计的产业壁垒。
主营业务增量与供应链布局
在AI算力基础设施领域，环旭电子的主营业务已形成服务器板卡、光通信、AI服务器供电解决方案三大核心赛道。其中，供电业务的拓展与板卡业务的强劲增长（AI加速卡业务营收实现同比超200%的显著增长）形成共振，有助于优化公司的整体营收结构并提升单客价值。此外，公司较早启动全球在地化战略，目前已在全球12个国家和地区布局28个生产据点。依托覆盖四大核心区域的在地化运营体系与扎实产能，公司能够精准承接全球算力基础设施投资景气度持续攀升带来的需求，为全球客户提供差异化的制造服务方案。
常见问题
环旭电子在AI算力领域的主营业务布局包含哪些核心赛道？
环旭电子在AI算力与数据中心相关业务上，聚焦服务器板卡、光通信以及AI服务器供电解决方案三大核心赛道。其中在服务器板卡方面，深化与云服务提供商（CSP）客户的合作，AI加速卡业务营收已实现同比超200%的显著增长。
为什么环旭电子的HVDC垂直供电系统强调与日月光的协同？
面向SoW制程下的服务器，供电系统需要研发端前置的全流程解决方案。环旭电子与母公司日月光紧密协同，能够将垂直供电系统的开发与后端先进封装深度绑定，以满足北美头部客户对高标准制造与降本的综合诉求。
环旭电子的全球在地化产能布局现状如何？
截至目前，环旭电子已在全球12个国家和地区布局了28个生产据点，涵盖越南、墨西哥、波兰等多地投产的新厂，形成了覆盖四大核心区域的运营体系。公司的海外营收占比近年来持续提升，能够有效满足客户近岸/友岸外包的在地化制造诉求。