**黄山谷捷（301581）处于IGBT产业链的中游核心封装环节，主要作为关键结构件供应商，直接连通上游铜材与下游IGBT模块制造商。**该公司专注于生产铜针式散热基板和铜平底散热基板，是提升电机控制器功率密度与优化电驱动系统性能的重要物理支撑，其散热基板产品直接供应给英飞凌等下游功率半导体及终端新能源车企。
黄山谷捷的产业链位置与协同关系
在车规级半导体产业链中，散热基板属于功率半导体模块的核心封装结构件。黄山谷捷的产业链上游连接受价格波动影响的铜材等原材料，公司目前已向上游铜材产业链延伸协同，以实现主业的降本增效；其下游则深度绑定全球头部功率半导体厂商英飞凌，并与博世、安森美、斯达半导、士兰微等国内外企业保持长期稳定合作。
直接液冷方案与工艺技术壁垒
直接液冷是当前车规级功率半导体模块的主流液冷方案，对基板的设计与下游模块封装工艺有着深度绑定的要求，具备较高的进入壁垒。黄山谷捷深耕该领域逾十年，其核心工艺在于攻克模具难题并创新推出冷锻一体成型工艺。基于该工艺生产的散热基板，在热导率、精度、硬度及表面粗糙度等指标上均表现优异。
市场空间与竞争格局
据国际能源署预测及测算，全球车规级功率半导体模块散热基板需求量约 7,447.6 万件，对应市场空间约 48.4 亿元。该市场主要受新能源汽车渗透率提升及数据中心PUE要求趋严等因素驱动。据公司招股书数据，黄山谷捷在全球车载IGBT散热基板份额约为 30%，按整体车规级散热基板口径计，其全球市占率约 32.7%。面对市场竞争加剧及原材料价格波动等风险，公司正积极将技术与客户优势拓展至数据中心、储能等新应用场景。
常见问题
黄山谷捷在IGBT模块中具体提供什么产品？
黄山谷捷主要提供铜针式散热基板和铜平底散热基板。这些核心封装结构件主要用于改善功率模块的散热性能，帮助提升新能源汽车电机控制器的功率密度。
车规级散热基板的市场需求主要由什么驱动？
市场需求主要受全球新能源汽车渗透率的提升所驱动。此外，AI爆发背景下数据中心对PUE要求趋严，推动液冷方案成为首选，这也进一步拓展了散热基板的应用需求。
黄山谷捷的核心客户有哪些？
公司的核心客户包括全球头部功率半导体厂商英飞凌。同时，公司也与博世、安森美、日立、斯达半导、士兰微、芯联集成、汇川联合动力等国内外企业保持稳定的合作关系。