京仪装备（688652）的半导体温控设备已全面适配 28nm 及以下逻辑芯片与 128 层以上 3D NAND 存储芯片产线，成功打破国外厂商长期垄断并填补国内空白。凭借向国内头部晶圆制造大客户的批量交付，行业格局正迎来国产替代加速的新趋势，外企主导的传统局面正在被实质性重塑。

打破外企垄断与国产替代加速

半导体制造对温度控制精度要求极高，该环节的专用温控设备曾长期由海外厂商主导。京仪装备通过技术攻坚，使其产品全面适配 28nm 及以下先进逻辑芯片及 128 层以上 3D NAND 产线，填补了国内相关领域的空白。在下游逻辑与存储晶圆厂扩产周期下，核心设备国产化正加速推进，并获得国内头部大客户的批量订单。

产能蓄力与充沛的在手订单保障

面对旺盛的国产替代需求，京仪装备正加速推进安徽研发生产基地建设，该基地达到预定可使用状态后将大幅提升交付能力。经营指标印证了其业务确定性：公司合同负债达 14.88 亿元（增幅 82.48%），存货中的发出商品达 15.62 亿元（增幅 29.84%）。不过，公司前五大客户营收占比达 81.37%，存在较高的客户集中度特征。

常见问题

京仪装备在半导体温控领域的核心技术覆盖了哪些产线？

公司温控设备已广泛应用于集成电路制造核心工艺环节，全面适配 28nm 及以下逻辑芯片与 128 层以上 3D NAND 存储芯片产线，并已获得国内头部集成电路制造大客户的批量订单。

目前半导体温控设备的市场需求空间如何？

据行业组织 SEMI 数据，全球半导体设备销售额达 1350.6 亿美元，其中中国大陆销售额达 493.1 亿美元稳居首位。下游存储与逻辑晶圆厂长扩产周期维持高位资本开支，直接拉动了配套温控设备需求。

该业务后续发展需要关注哪些潜在风险？

需关注下游晶圆厂扩产及资本开支不及预期、市场竞争加剧导致毛利率承压、核心技术迭代与新产品客户验证不及预期、存货周转周期较长以及限售股解禁等风险。