聚和材料（688503）以约人民币2.98亿元的交易对价完成对韩国SKE空白掩模业务的收购交割后，在半导体产业链中正式卡位上游核心材料供应环节，并逐步向下游晶圆制造端延伸配套。依托空白掩模板这一光刻环节的核心耗材，聚和材料正通过海外产能吸收与国内基地建设，深度参与半导体材料产业链的国产替代进程。
产业链上下游的角色定位
在半导体产业链中，空白掩模板是下游晶圆制造光刻环节的关键基础材料。聚和材料（688503）通过完成这项收购，不仅承接了成熟的产能与技术，更实质性切入了半导体材料上游供应体系。
目前，公司的上游材料布局与中下游的制造配套正在形成协同。以下为聚和材料半导体空白掩模业务的产能布局概况：
| 产能基地 | 产能规划/现状 | 进展情况 |
|---|---|---|
| 韩国基地 | 现有产能1万片/年 | 已随收购交割纳入体系 |
| 上海基地 | 规划新增产能4万片/年 | 一期预计于报告期后一年下半年投产 |
下游商业化进展与国产替代协同
在面向下游晶圆厂等客户的配套方面，聚和材料正稳步推进国产替代的商业化落地。公司已在国内主要客户中推进供应商代码建立，相关客户已陆续进入送样、测试、验厂及框架合作阶段。这一验证周期的推进，标志着其空白掩模业务正在逐步打通向下游核心客户规模化供货的路径。不过，该过程也存在空白掩模板客户验证进度不及预期等客观风险，相关商业化进度需以实际推进为准。
常见问题
聚和材料（688503）在半导体领域的主要业务是什么？
聚和材料在半导体领域的主要业务为半导体空白掩模业务，这是半导体光刻环节的关键基础耗材。
完成收购后，聚和材料的空白掩模产能有何具体布局？
公司目前已拥有韩国基地现有的1万片/年产能，同时上海基地规划新增产能4万片/年，以双基地布局支撑未来上下游的供应需求。
聚和材料的空白掩模板在下游客户中的进展如何？
公司已在国内主要客户中推进供应商代码建立，相关客户已陆续进入送样、测试、验厂及框架合作阶段，产业链下游配套正有序推进。