聚和材料（688503）正通过跨国并购加速切入半导体掩模赛道，以支付约2.98亿元完成对韩国SKE空白掩模业务的收购交割，构建公司的第二增长曲线。该业务目前的商业逻辑在于“并购落地+产能扩张”双线并行：一方面直接整合韩国现有1万片/年的成熟产能，另一方面在上海基地规划新增4万片/年产能。目前国内主要客户已陆续进入送样、测试等实质性合作阶段，未来将逐步向实际营收转化。

跨国并购与产能扩张的商业逻辑

聚和材料主营涵盖光伏导电浆料与半导体材料。在巩固光伏银浆、银包铜等基本盘的同时，半导体空白掩模业务正成为其拓展高壁垒材料赛道的关键。

通过收购SKE相关业务，公司快速获得了现成的产能与技术基础。在产能规划上，呈现出明确的梯次扩张路径：

  • 存量产能：韩国现有产能为1万片/年，构成了初期业务的基本盘。
  • 增量产能：上海基地规划新增产能4万片/年，其中一期预计于报告期后一年下半年投产。

客户导入与营收转化潜力

半导体材料的国产替代关键在于严格的客户验证周期。目前，聚和材料已在国内主要客户中推进供应商代码建立，这标志着其正式打入本土供应链体系。

相关客户已陆续进入送样、测试、验厂及框架合作阶段。这种从样品验证到框架协议的层层推进，是该业务逐步释放产能、转化为实际营收的前提。随着上海基地产能的逐步落地，本土化供应能力的提升有望加速这一转化进程。

常见问题

聚和材料此次收购的核心标的资产是什么？

聚和材料支付交易对价约2.98亿元，完成对韩国SKE空白掩模业务的收购交割。这标志着公司正式将半导体空白掩模作为核心发展方向之一，以拓展第二增长曲线。

聚和材料在半导体掩模领域有怎样的产能规划？

公司采用跨国产能协同布局，韩国现有产能为1万片/年。同时，上海基地规划新增产能4万片/年，其中一期预计于报告期后一年下半年投产，以满足下游市场空间与国产替代需求。

聚和材料的半导体业务目前进展如何？

公司已在国内主要客户中推进供应商代码建立。相关客户已陆续进入送样、测试、验厂及框架合作阶段，但最终转化情况仍需关注空白掩模板客户验证进度等潜在风险。