随着大模型向边缘侧迁移，炬芯科技（688049）正凭借第一代存内计算技术切入智能穿戴赛道，其ATW609X芯片已落地Halliday与形意智能等量产AI眼镜产品。端侧AI技术的产业化正推动智能穿戴芯片行业格局加速演变，芯片设计厂商与下游终端品牌的深度协同，已成为在AI眼镜等新兴赛道站稳脚跟的关键驱动力。
端侧AI技术加速智能穿戴产业化
端侧AI对低功耗与算力提出了双向要求，正重塑智能穿戴芯片的技术路径。炬芯科技在低功耗端侧AI芯片领域的第一代存内计算技术已实现商业化落地并快速量产，其中面向智能穿戴的ATW609X芯片正配合客户推进AI眼镜等产品。在具体落地层面，该技术不仅已成功应用于Halliday与形意智能等AI眼镜产品，还延伸至专业运动手表（如骑行、潜水手表量产）以及AI Note等智慧办公场景。随着研发中旨在提升NPU算力并支持Transformer模型的第二代技术推进，智能穿戴设备的边缘AI处理能力有望迎来新一轮升级。
行业格局演变与产业链分工
在AI眼镜这一新兴赛道，行业竞争格局正向多元化演变。一方面，消费电子巨头凭借品牌与生态优势切入终端市场；另一方面，以炬芯科技为代表的芯片设计厂商，则通过底层算力与能效比优化卡位核心环节。炬芯科技已与哈曼、索尼、大疆、雷蛇等全球一线品牌建立深度合作，其AI赋能产品（包括端侧AI处理器芯片等）在整体营收中的占比已超过25%。这种“底层芯片技术+头部品牌生态”的协同模式，正成为重塑智能穿戴行业格局的重要力量。
常见问题
炬芯科技在端侧AI领域的核心芯片有哪些？
炬芯科技基于第一代存内计算技术量产了多款芯片。其中，ATS323X面向低延迟高音质无线音频，ATS362X面向端侧AI处理器，而ATW609X则专攻智能穿戴领域，正配合客户落地AI眼镜等研发。
炬芯科技的AI穿戴芯片主要应用在哪些设备上？
除了落地Halliday与形意智能等AI眼镜产品，炬芯科技的穿戴芯片及相关方案还广泛应用于AI Note等智慧办公设备、实现量产的骑行与潜水等专业运动手表，以及基于ATB111X芯片的连续血糖监测（CGM）设备中。
智能穿戴芯片行业未来面临哪些风险？
结合行业规律与企业发展，端侧AI芯片行业主要面临技术迭代迅速带来的跟进风险、新品市场开拓不及预期的风险，以及随着更多巨头入局导致的市场竞争加剧风险。