针对46层服务器板向M7-M9树脂演进的趋势，科翔股份（300903）正通过研发HVLP3/HVLP4级别低粗糙度铜箔与导入第三代Low-Dk电子布来建立技术壁垒。**核心路径在于将铜箔表面粗糙度Rz优化至0.6μm以下，并适配1.6T高速互联，以此满足高频通信对信号完整性的严苛要求。**这种高层数与新材料结合的工艺门槛，叠加普遍超过1年的大客户认证周期，构筑了高端AI服务器的准入壁垒。

高层数演进与新材料适配的技术门槛

在AI服务器对算力要求提升的背景下，PCB（印制电路板）正加速向高层数演进。科翔股份紧跟服务器板向46层演进的需求，其技术突破主要聚焦于材料与信号完整性的底层研发：

  • 低粗糙度铜箔研发：为降低高频传输中的信号损耗，公司重点研发HVLP3/HVLP4级别低粗糙度铜箔，目标将表面粗糙度Rz优化至0.6μm以下，以攻克物理层面的信号衰减难题。
  • 前沿树脂与基材导入：在高速信号完整性方面，公司适配1.6T高速互联技术迭代，导入第三代Low-Dk电子布与M7-M9级别树脂体系，保障高多层板在复杂运算下的稳定运行。

科翔股份高频通信产品的认证壁垒

PCB属于高度定制化且直接影响整机性能的元器件，行业具备极高的客户壁垒与转换成本。一线大客户在引入供应商时，需历经技术能力、品质管理、环保合规等多维度严苛审核，认证周期普遍超过1年。科翔股份已在AI算力、光通信等领域积淀了核心客户生态，前十大重点客户贡献营收13.61亿元，占总营收比重达36.57%。对前置前瞻技术的布局，有助于公司在技术穿透市场的过程中，通过严苛的高端AI客户认证体系。

常见问题

什么是M7-M9级别树脂体系与Low-Dk电子布？

M7-M9级别树脂体系与第三代Low-Dk电子布是新一代高速通信PCB制造中的关键材料。科翔股份将其导入以适配1.6T高速互联技术迭代，主要用于满足高层数服务器板对极低传输损耗和高速信号完整性的严苛要求。

高端服务器PCB行业的客户认证壁垒有多高？

该行业具备较高的客户壁垒与转换成本特性。大客户在认证PCB供应商时，必须经过技术能力、品质管理、环保合规等多个维度的严苛审核，整个认证周期普遍超过1年。

科翔股份在AI服务器领域还有哪些技术储备？

除高层数与新材料研发外，科翔股份还掌握了224G+超高速率技术（插入损耗<-12dB/10cm），并在光模块领域攻克了400G/800G配套PCB的56Gbaud信号传输难题，覆盖高端AI算力下游应用。