随着AI算力需求推动服务器板向46层演进，科翔股份（300903）通过前瞻性研发HVLP3/HVLP4级别低粗糙度铜箔，并同步导入第三代Low-Dk电子布与M7-M9级别树脂体系，深度匹配高速信号完整性要求。这种将高难度底层技术直接穿透至高端PCB定制化生产的商业模式，使得公司能够有效绑定海内外一线品牌客户，进而在AI服务器等高多层板应用中实现商业价值的闭环。

技术穿透：匹配高多层板的材料与工艺革新

46层服务器板的演进对高频高速信号传输提出了严苛挑战。科翔股份秉持“技术穿透市场”的研发理念，在研发端直接跟进前沿材料的适配：

  • 低粗糙度铜箔应用：为满足AI算力PCB的精细化需求，重点研发HVLP3/HVLP4级别低粗糙度铜箔，目标将表面粗糙度Rz优化至0.6μm以下。
  • 高速材料协同导入：全面适配1.6T高速互联技术迭代，前瞻性引入第三代Low-Dk电子布与M7-M9级别树脂体系，以攻克高层数多层板在复杂运行环境下的信号损耗难题。

价值闭环：从定制能力到核心客户群绑定

高端PCB属于高度定制化且直接影响整机性能的元器件，存在极高的客户壁垒。科翔股份的商业模式闭环主要建立在“技术攻坚——严苛认证——稳定订单”的链条上。

公司历史财报显示其营业收入达37.20亿元。凭借在AI算力、光通信等领域的底层技术突破（如掌握224G+超高速率技术、插入损耗**<-12dB/10cm**），公司成功构建了以海内外一线品牌为核心的客户生态。其中，前十大重点客户贡献营收13.61亿元，占总营收比重达36.57%。这种深度的供应链绑定，为公司在AI服务器迭代浪潮中提供了明确的订单兑现路径。

常见问题

科翔股份（300903）的主营业务目前包含哪些转型方向？

公司主要经营印制电路板（PCB）业务，目前正依托核心技术研发，加速向高端PCB、高阶HDI（高密度互连板）以及陶瓷基板等高附加值领域转型。

导入M7-M9树脂体系对科翔股份的AI算力PCB业务有何意义？

适配1.6T高速互联技术迭代，导入M7-M9级别树脂体系配合第三代Low-Dk电子布，主要用于解决高速信号完整性问题，是公司承接AI算力高多层、高速率服务器板研发需求的必要技术支撑。

科翔股份如何应对PCB行业的客户认证壁垒？

大客户认证通常需经历技术能力、品质管理等多维度严苛审核，周期较长。科翔股份通过在高速传输、精密阻抗控制（稳定在±5%范围内）等方面的技术突破，以“技术穿透市场”满足高端定制化需求，从而深度切入并稳固与头部品牌客户的合作关系。