随着AI算力需求爆发，服务器PCB正向46层高多层板加速演进。这一技术迭代大幅拉高了材料与加工壁垒，使得具备高端材料压合能力的厂商有望获取更多红利，而缺乏技术穿透力的二三线厂商将面临洗牌。作为主营印制电路板业务的企业，科翔股份（300903）正跟进服务器板向46层演进的需求，重点研发表面粗糙度Rz优化至0.6μm以下的HVLP3/HVLP4级别低粗糙度铜箔，并导入配套的高端树脂与电子布体系，以此锚定其在AI算力产业链中的竞争身位。
技术升级驱动高多层板材料革新
AI服务器对信号传输损耗的要求极为严苛，直接推动了底层材料的代际更迭。为适配1.6T高速互联技术迭代，科翔股份（300903）在高速信号完整性方向上，正导入第三代Low-Dk电子布与M7-M9级别树脂体系。配合其目标将表面粗糙度Rz降至0.6μm以下的HVLP3/HVLP4级别低粗糙度铜箔研发，公司旨在攻克高层数压合与极低损耗信号传输的行业难题。目前其技术成果已在多个关键领域实现突破，例如掌握224G+超高速率技术（插入损耗<-12dB/10cm），以及攻克400G/800G光模块配套PCB的56Gbaud信号传输难题。
PCB行业竞争格局与壁垒分析
PCB属于高度定制化且直接影响整机性能的元器件，行业具备极高的客户壁垒与转换成本。大客户认证需历经技术能力、品质管理等维度审核，认证周期普遍超过1年。在AI服务器向高层数演进的背景下，能否完成高端材料的验证与良率爬坡，决定了厂商在行业洗牌中的身位。科翔股份已建立以海内外一线品牌为核心的客户生态，前十大重点客户贡献营收13.61亿元，占比达36.57%。此外，行业仍面临下游景气度波动、市场竞争加剧以及产能爬坡不及预期等多重风险考验。
常见问题
服务器板向46层演进对PCB厂商意味着什么？
这意味着厂商必须攻克高层数压合技术，并具备处理极低损耗材料的能力。只有掌握高速信号完整性技术与新型材料导入能力的厂商，才能顺应AI算力驱动的行业升级趋势。
科翔股份在低粗糙度铜箔应用上有何进展？
公司正跟进高层数服务器板需求，研发HVLP3/HVLP4级别低粗糙度铜箔，目标将表面粗糙度Rz优化至0.6μm以下，同时导入第三代Low-Dk电子布与M7-M9级别树脂体系以适配高速互联。
PCB行业的竞争壁垒主要体现在哪里？
行业具有较高的客户壁垒与转换成本特性。由于PCB直接影响整机性能，大客户认证需经过技术、品质、环保等多维度严苛审核，认证周期普遍超过1年，头部客户供应链相对稳定。