针对**-40℃至150℃宽温域循环的严苛考验，科翔股份（300903）通过改进AMB活性金属钎焊与DPC直接镀铜工艺**，致力于解决碳化硅等大功率半导体的热循环可靠性问题。尽管该工艺旨在保障基板在极端温度交变下的稳定工作，但大功率模块的实际应用仍面临材料界面应力变化、复杂工况适配以及产能爬坡不及预期等产业化不确定性风险。
陶瓷基板工艺与宽温域热循环挑战
科翔股份正加速向高端印制电路板（PCB）及陶瓷基板领域转型。在碳化硅SiC大功率半导体模块中，基板需要长期承受极端的冷热交替。为此，公司在陶瓷技术方向上重点发力，通过改进AMB与DPC工艺来应对宽温域循环带来的热力学挑战。然而，从技术攻坚到规模化量产，工艺稳定性不仅考验着材料在热胀冷缩下的物理极限，也面临下游需求波动与市场竞争加剧的客观风险。
核心研发与业务布局
除了着力解决大功率半导体的热可靠性问题，科翔股份的研发体系还全面覆盖了多个高阶技术领域，以支撑其业务转型：
| 技术方向 | 核心工艺/技术指标 | 应用场景 |
|---|---|---|
| 陶瓷技术 | 改进AMB与DPC工艺、高精度陶瓷布线 | 碳化硅模块、激光器、高温传感器 |
| AI服务器 | 224G+超高速率技术（插入损耗<-12dB/10cm） | 算力基础设施 |
| 汽车智能化 | HDI微孔叠孔、攻克4D毫米波雷达混压损耗 | 智能汽车电子 |
| 光模块 | 攻克56Gbaud信号传输难题 | 400G/800G光模块 |
目前，相关产品已逐步切入比亚迪、安波福等全球头部汽车电子供应链，但高阶制造体系的良率瓶颈与大规模交付能力仍需持续验证。
常见问题
科翔股份的AMB与DPC工艺主要解决什么问题？
该工艺主要用于解决碳化硅SiC等大功率半导体模块的热循环可靠性问题，目标是保障陶瓷基板在-40℃至150℃宽温域循环下稳定工作，并拓展至激光器等高温应用。
科翔股份在汽车电子领域有哪些布局？
公司在汽车智能化方面研发支持大算力芯片的HDI微孔叠孔技术，并已成功切入比亚迪、安波福、均胜汽车等头部企业的供应链体系。
陶瓷基板等新业务面临哪些产业化风险？
正加速转型的业务面临着客观的市场环境与经营风险，主要包括下游行业景气度波动风险、市场竞争加剧风险，以及新工艺产线的产能爬坡不及预期风险。