科翔股份（300903）通过重点改进AMB活性金属钎焊与DPC直接镀铜工艺，有效攻克了碳化硅（SiC）等大功率半导体模块的热循环可靠性痛点。该陶瓷基板工艺能够保障基板在**-40℃至150℃的宽温域循环测试下稳定工作**，从底层材料环节满足了大功率器件的严苛物理要求。凭借这项核心技术突破以及行业普遍超过一年的大客户严苛认证周期，科翔股份正加速构筑深厚的客户壁垒与供应链转换成本优势。
核心工艺化解宽温域热循环痛点
在碳化硅SiC模块的高功率运行场景中，基板材料面临极高的冷热交替应力。科翔股份秉持“技术穿透市场”的理念，针对性改进AMB活性金属钎焊与DPC直接镀铜工艺。这两种先进的陶瓷基板制造技术，能够显著强化铜层与陶瓷基板的结合力，解决传统工艺在极端温差下的剥离或断裂隐患。通过保障基板在-40℃至150℃宽温域循环下的稳定工作，该工艺切实提升了模块的物理可靠性。同时，公司开发的高精度陶瓷布线技术，正将此技术优势拓展至激光器与高温传感器等更广泛的应用场景。
严苛认证构筑大客户壁垒
印制电路板（PCB）及陶瓷基板属于高度定制化且直接影响整机性能的核心元器件，行业天然具备极高的客户壁垒与转换成本特性。要成为海内外一线品牌的供应商，企业必须历经技术能力、品质管理与环保合规等多维度的严苛审核，认证周期普遍超过1年。基于扎实的技术积淀，科翔股份不仅深化了PCB主营业务向高端领域转型，还成功切入了比亚迪、安波福、均胜汽车等全球头部汽车电子供应链，形成了稳固的生态绑定。
常见问题
科翔股份的陶瓷基板技术主要解决了什么问题？
该技术主要解决了碳化硅（SiC）等大功率半导体模块在复杂运行环境中的热循环可靠性问题。通过改进AMB与DPC工艺，确保了陶瓷基板在-40℃至150℃的宽温域冷热循环下能够稳定工作。
科翔股份（300903）在汽车电子领域有哪些客户优势？
公司已成功将技术应用转化为商业落地，切入了比亚迪、安波福、均胜汽车等全球头部汽车电子供应链。此外，公司核心业务还覆盖了华勤技术、立讯精密、大疆等智能终端与工业控制龙头，前十大重点客户贡献了较高比例的营收。
科翔股份在高端PCB研发上还有哪些技术突破？
除了陶瓷基板，公司在AI服务器领域掌握了224G+超高速率技术；在光模块领域攻克了400G/800G配套PCB的56Gbaud信号传输难题；并在高阶HDI领域实现了6mil盲孔电镀填孔率大于95%的精密制造能力。