科翔股份（300903）通过改进AMB活性金属钎焊与DPC直接镀铜工艺，有效解决了碳化硅SiC等大功率半导体模块的热循环可靠性痛点，使其陶瓷基板能够在-40℃至150℃的宽温域循环下稳定工作。在商业模式上，科翔股份正依托深厚的工艺积累切入新能源汽车与汽车电子供应链，将高端陶瓷基板作为公司向高附加值材料转型、重塑主营业务与盈利结构的核心增量。这一布局不仅拓展了激光器、高温传感器等应用场景，也为其PCB主业赋予了新的增长动能。

技术突破与商业模式转型

科翔股份秉持“技术穿透市场”的理念，在夯实传统印制电路板（PCB）业务的基础上，正加速向高端PCB、高阶HDI及陶瓷基板领域转型。在陶瓷技术方面，公司重点攻克了AMB与DPC工艺的技术壁垒，并开发了高精度陶瓷布线技术。这种针对大功率半导体模块的封装基板，能够承受极寒到高温的严苛温差考验。

在商业模式与客户拓展上，该类高可靠性产品具备高度定制化特征，直接关系到半导体模块的整机性能。由于行业认证周期普遍超过1年，具有较高的客户壁垒。科翔股份已成功切入比亚迪、安波福、均胜汽车等全球头部汽车电子供应链，这些核心客户生态为公司的陶瓷基板及高端汽车电子业务提供了商业落地的基本盘。

营收结构与业绩展望

从整体经营基本面来看，科翔股份历史财报显示其营业收入达37.20亿元（同比增长9.56%），尽管全年归母净利润存在2.46亿元的亏损，但经营亏损正逐步收敛。这表明公司在经历向高端材料转型的阵痛期后，盈利能力正在修复。

伴随AMB与DPC陶瓷基板工艺成熟并导入碳化硅SiC模块产业链，该高附加值业务有望为公司开辟全新的营收增量空间，并在中长期优化公司的主营利润结构。不过，具体业务的盈利贡献预期仍需结合下游新能源汽车与光伏等市场的实际景气度来验证。

常见问题

科翔股份的AMB与DPC工艺解决了什么核心问题？

科翔股份改进的AMB活性金属钎焊与DPC直接镀铜工艺，主要解决了碳化硅SiC等大功率半导体模块在极端环境下的热循环可靠性问题，能够保障陶瓷基板在-40℃至150℃的宽温域循环下稳定工作。

陶瓷基板业务对科翔股份的盈利结构有什么影响？

该业务是科翔股份向高端PCB及先进封装材料转型的重要布局。随着高可靠性陶瓷基板切入大功率半导体及汽车电子供应链，该高附加值业务将为公司提供新的营收增量，并在中长期重塑主营利润结构。

科翔股份的高端制造业务有哪些主要客户？

科翔股份积淀了以海内外一线品牌为核心的客户生态，前十大重点客户贡献营收13.61亿元，占比达36.57%。在汽车电子等相关领域，公司已成功切入比亚迪、安波福、均胜汽车等全球头部企业供应链。