科翔股份（300903）前瞻布局的陶瓷基板处于解决碳化硅模块热循环可靠性的核心材料环节。针对SiC等大功率半导体模块在**-40℃至150℃宽温域循环**下面临的稳定性挑战，科翔股份通过改进AMB（活性金属钎焊）与DPC（直接镀铜）两大核心工艺，保障基板的稳定工作，在半导体封装产业链中扮演着连接上游电子材料与下游功率半导体封装的关键角色。
产业链核心位置与封装协同价值
在半导体封装产业链中，科翔股份正加速从传统印制电路板（PCB）业务向高端PCB及陶瓷基板领域转型。陶瓷基板作为直接影响整机性能的电子元器件，具备极高的定制化属性与客户壁垒。其上游衔接特种陶瓷与金属表面处理工艺，下游直接服务于功率半导体模块封装环节。
凭借扎实的底层工艺改进，科翔股份不仅解决了碳化硅模块的热循环可靠性痛点，还将高精度陶瓷布线技术拓展至激光器、高温传感器等更广泛的应用场景，实现了与下游汽车电子、工业控制等产业链的深度协同。
核心工艺技术支撑
面对宽温域循环严苛考验，科翔股份秉持“技术穿透市场”的理念，实现核心工艺的具体突破：
- AMB工艺（活性金属钎焊）： 强化基板内部结合力，应对大功率模块极端冷热交替环境。
- DPC工艺（直接镀铜）： 优化表面金属化线路，满足高精度陶瓷布线需求。
这两项工艺共同构成了保障基板在-40℃至150℃宽温域稳定运行的技术底座。目前相关产品已支撑公司切入比亚迪、安波福、均胜汽车等全球头部汽车电子供应链。
常见问题
科翔股份在半导体产业链中的核心定位是什么？
科翔股份正加速向高端陶瓷基板领域转型，其核心定位是解决碳化硅等大功率半导体模块热循环可靠性的关键材料供应商，属于产品高度定制化、直接影响整机性能的核心电子元器件环节。
AMB与DPC工艺如何保障宽温域循环可靠性？
公司前瞻研发通过改进AMB活性金属钎焊与DPC直接镀铜工艺，提升了基板的结合力与线路精度，从而保障基板在-40℃至150℃宽温域循环下稳定工作。
科翔股份的陶瓷基板技术主要应用于哪些下游领域？
该技术主要用于碳化硅大功率半导体模块封装，并开发高精度陶瓷布线技术拓展至激光器、高温传感器等应用，目前已成功进入比亚迪等头部汽车电子供应链。