快克智能（603203）在适配HBM与CoWoS的先进封装领域，正围绕高精度对位系统、超薄芯片顶针机构以及Flux-less（无胶）键合等核心技术持续开展TCB热压键合设备的技术攻关。伴随AI算力需求的高涨，HBM堆叠与CoWoS封装持续拉动半导体封装设备向高精度化演进，当前该赛道正迎来技术加速迭代与国产化格局持续演变的发展趋势。

HBM与CoWoS需求拉动下的设备技术迭代

高算力应用场景的涌现，直接驱动了半导体先进封装工艺的升级。快克智能（603203）的TCB热压键合设备明确可适配HBM堆叠、CoWoS封装、CPO光电共封等前沿场景。为契合先进封装对极高精度的工艺要求，该设备重点突破了多项核心部件与技术，包括高精度BondHead、分区域共面性调整算法，以及高速/超大尺寸脉冲加热器等。此外，公司自主研发的高速高精固晶机已在成都先进等多家国内外头部功率半导体企业实现大批量出货，固晶键合封装设备在报告期内实现收入4945.38万元，同比增长89.41%。

TCB热压键合赛道的行业格局与发展趋势

当前全球半导体封装设备赛道竞争激烈，快克智能在积极攻坚TCB设备的同时，也面临着市场竞争加剧风险与技术升级开发风险。从行业前沿技术发展趋势来看，Flux-less（无胶）键合等提升封装密度与可靠性的工艺正成为重要的演进方向。在这一技术格局下，设备厂商不仅需要提升热压键合本身的工艺精度，还需依托全场景检测（AOI机器视觉）技术，结合超景深图像合成、多维相机全检以及AI训练模型，为先进封装提供全方位的视觉检测体系支撑。

常见问题

快克智能的TCB热压键合设备主要攻克了哪些技术难点？

快克智能的TCB热压键合设备主要针对高精度对位系统、超薄芯片顶针机构、高精度BondHead、分区域共面性调整算法、Flux-less键合以及高速/超大尺寸脉冲加热器等技术环节持续开展攻关。

快克智能的半导体封装设备目前在市场上的应用情况如何？

公司自主研发的高速高精固晶机已实现大批量出货，并在成都先进等多家国内外头部功率半导体企业中落地应用。同时，针对AI服务器领域的高速连接器外观检测，其六面检AOI设备也已在安费诺等行业头部客户实现批量交货。

快克智能在半导体先进封装领域的核心业务布局还包括什么？

除了热压键合设备，公司业务还深度涵盖光芯片封装和光模块组装，正研发双工位精密共晶系统、在线式多头精密固晶贴装系统等技术，并推出了适配800G及以上高速光模块生产检测需求的设备。